直流电场增强粉末渗硼特性研究.pdfVIP

全 ： ＼： ：舍 ：舍 ：舍 ：舍 ： ～ 试验研究 ～ 直流电场增强粉末渗硼特性研究 孙 力，谢 飞 (常州大学材料科学与工程学院，江苏 常州 213164) 摘 要：将20钢和45钢试样置于渗罐中平行的板状正负电极上及靠近和远离电极的部位，并施加一直流 电场，以研究800℃时直流电场在粉末渗硼中的作用。试验结果表明，直流电场对渗罐 内不同位置 试样及同一试样的不同部位的渗硼作用不同，远离电极的试样渗硼速度比常规渗硼的还要低 ；从正 极到负极，直流电场的促渗作用逐渐增强，直流电场促进试样渗硼的作用主要表现于面向正极的试 样面。这种结果是由直流电场对渗硼过程中渗剂的化学反应、含硼活性基团及硼的扩散的影响所 决定的。 关键词：粉末渗硼；直流电场；显微组织 中图分类号：TG156．87 文献标识码 ：A 文章编号：1008—1690(2012)01—0038—05 CharacteristicsofPackBoridingCatalyzedbyDirectCurrentField SUN Li，XIE Fei (MaterialsScienceandEngineeringSchool，ChangzhouUniversity，Changzhou213164，JiangsuChina) Abstract：Packboridingcatalyzedbydirectcurrentfield(DCF)wascarriedoutbyplacing20steeland45steel specimensatparalledplate—shapedanodeandcathode，closetoandfarfrom them inasealedmetalcontainerat 800℃ filledwithboridingagentandbyapplyingDCFtorevealtheeffectofDCF onthepackboriding．The experimentalresultsindicatethateffectofDCFonboridingvarieswiththelocationsofspecimensinthecontainer andthepotionsofthesamespecimen，andthatboridingrateofspecimensfarrfom electrodesiseven lowerthan thatofconventionalboriding．DCFcatalyzingspecimenboridedintensifiesprogressivelyrfom anodetocathode，and ismainlyeffectiveforthespecimensurfacefacingtheanode．Theaboveresultscanbeexplainedbytheinfluences ofDCFonchemical reactionintheboridingagentandondiffusionofboth activeboron—containingsubstanceand boron． Keywords：packboriding；directcurrentfield；microstructure 渗硼是一种可以用来提高多种金属和合金表面 的负极，在粉末渗剂中相对于零件渗硼面放置平行 硬度、耐磨性及抗高温氧化和抗腐蚀性能的化学热 的板状 电极作直流 电场 的正极，在渗扩过程 中，于两 处理工艺。一些零件经过渗硼处理，寿命得到了大 电极之间施加一定的直流电场。施加适当的直流电 幅度提高 4J。 目前应用最广的粉末渗硼 ，根据零 场可显著加快渗速，从而可降低渗硼温度，减少渗剂 件的材质及渗硼要求，一般是在 850～1000℃进行 中供硼剂、活化剂的含量，提高供硼剂的利用率，具 的高温渗硼，常用保温时间3～8h，获得 30～200 有节能高效的效果 ”J。本研究通过新的试验设 m的渗硼层 ]。这种工艺