PCB生产电镀工序控制手法.pdf

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2017-05-26 发布于河南
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PCB生产电镀工序控制手法

杭州友科电子有限公司制程管制计划(Process Control Plan) □量产Mass production 课/站别:电镀/去毛刺 Station PTH Deburr 日期(原订):2010/11/10 管制计划编号（Control Plan No ）：ED05001 核心小组：制程部品管部生产部 Department:ED,QA,PD 日期(修订):2012/7/19 产品名称/描述：PCB 制作单位(审核)/主管：林明昇制作单位/制作人：王同广版本（Revision）:D Approved by: ryan.lin Producer: tongguang.wang 制程编号制程流程设备、装置特性Characteristic 管制低于标准适用产品类型文件制程 (Process (Process Equipment, 产品特性特殊频率(Frequency) 检验员(Who) 管制标准(Spec.) 工具(Tools) 管制方法(Method) (Substanda No.) Flow) (Document) device (Process (Production) 特性 rd Action) 一般汽车板 Flow) 磨刷输送每班一次操作员仪表显示点检记录表调整 3.0 ±1.0m/min V V (Speed) (Every Shift) (Operator) (Meter Show) (Checklist) (Adjust) 磨刷电流每班一次操作员仪表显示点检记录表调整磨刷段