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- 2017-05-26 发布于四川
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* 技能训练七 手机电路元器件焊接工艺 维修平台 防静电调温专用电烙铁 轮流加热法 热风枪 热风枪吹焊片状元件 植锡板 BGA封装方式下,芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面 。 BGA芯片植锡操作 清洗 固定 上锡 吹焊 调整 *
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