PCB电磁兼容设计(pdf4h).doc

电磁兼容技术讲座 PCB电磁兼容设计 Boris MAPCB电磁兼容设计 基本内容 　信号的频谱分析 干扰源分析 　布线设计技术 　叠层设计技术 地线设计技术 电源完整性（PI）分析 信号完整性（SI）分析 2 PCB电磁兼容设计 V(t) 1 0.5 τ 信号的频谱分析 τ = d + tr V ( ) t = τ T d tr tr T + ∞ ∑ n= 1 2 π n C T cos( n t + Φ n ) t nπτ nπt τ sin( ) sin( ) r T T C = 2 n nπτ nπt T r T ( + τ t r T 3 nπ ) Φ = ? n T PCB电磁兼容设计 信号的频谱分析 谐波幅度 A1 A1 = 2τ / T -20dB/dec A2 A2 = 0.64 / T f A3 = 0.2 / T tr f2 -40dB/dec A3 1/πτ 1/πtr 频率（对数） 上升（或下降）时间越短，信号所含高频分量越丰富。 4 PCB电磁兼容设计 常见逻辑器件的上升时间 逻辑族 CMOS HCMOS TTL LSTTL STTL 开关时间 50nS 9nS 10nS 5nS 3nS 举例： 如 t r = 10nS，则频谱带宽为BW = 1/πtr = 32MHz 逻辑器件是一种骚扰发射较强的、最常见的宽带骚扰源，器 件的翻转时间越短，对应的逻辑脉冲所占的频谱越宽。 5PCB电磁兼容设计 ΔI 噪声干扰 1 3 寄生电容 2 4 6PCB电磁兼容设计 共模干扰与差模干扰PCB电磁兼容设计 共模干扰 E = K f L I E -- 幅射电场强度(远场) f -- 电流频率 L– 线的长度 I – 共模电流大小PCB电磁兼容设计 差模干扰 E = K f2 A I E -- 幅射电场强度(远场) f -- 电流频率 A -- 回路面积 I -- 回路中电流大小PCB电磁兼容设计 电路的差模抗扰性 ~ ZG V H ZL ε = K f A H ε – 电路上的干扰电压 f – 干扰电磁场频率 A -- 回路面积 H – 干扰磁场 10PCB电磁兼容设计 串扰 当一根信号线上有高频电流流过时，在PCB板上 与之相邻的信号线上就会感应出干扰电压。 D trace1 trace2 H H 串扰 = K t L ( , ) r D 1 ( + )2 H 11PCB电磁兼容设计 一个重要的设计原则 布局、布线时应使所有信号回路 面积（特别是高频信号和敏感信 号回路面积）尽可能小。PCB电磁兼容设计 信号回流 低频：最小电阻【最短距离】 高频：最小阻抗【最小面积】PCB电磁兼容设计 信号回流 信号频率较高时 的回流分布PCB电磁兼容设计 布线设计原则 3W 原则 对于时钟线、差分线对、复位线及其它高速强 辐射或敏感线路，当线宽为W时，其与相邻线 径的中心线距应大于3W。 15 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 有过孔存在时的3W 原则 过孔 W W W W W W ≥W 3W 3W 地层 16 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 差分线对的3W 原则 差分线对 W W W W W ≥ 2W ≥W ≥ 2W ≥W 此间距可根据差分线对的阻抗要求进行调整 17 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 单面板 双面板 18PCB电磁兼容设计 不良布线举例 19PCB电磁兼容设计 布线设计原则 高速信号线不要在分割区上跨越，不要 在无关的参考平面上方穿行。 20PCB电磁兼容设计 布线设计原则 地线应该尽量宽，使其有足够的电流承 载能力和最小的电感 所有高频信号或敏感信号必须紧靠完整 的参考平面布线，以保证其有最小的信号 回路和连续的阻抗，从而减小信号的反射 和辐射，提高信号的稳定性。 21PCB电磁兼容设计 布线设计原则 在模拟电路和射频电路设计中，以及没有电源地平面的双 面板中，常常用保护线来对关键信号进行保护，使其免受 其它信号的串扰。一般保护线连接地网络，并在线的两端 与地相接。频率很高时，保护线上用多个过孔接地，过孔 之间的距离应小于板上最高频率所对应波长（λ）的1/20。 对于有完整地平面的数字电路，一般不用保护线。 22PCB电磁兼容设计 布线设计原则 高频信号或敏感信号应避免太多的过孔 23PCB电磁兼容设计 布线设计原则 差分对应平行等距等时延走线，保持对称，使 电路对共模干扰有良好的抑制。 高速信号的走线不允许出现锐角和直角。1GHz以 上的信号应该尽量使用圆弧 走线。 为了减少高频信号的辐射和干扰，高频信号尽量安 排在内层。当走线