带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计.docVIP

中国科技论文在线 带 DDR2 RAM 的 PCB 的层叠结构设计 张晨鹂1，廖洲2 1 武汉理工大学信息学院，武汉（430070） 2 华中科技大学电信系，武汉（430070） E-mail: zcl__1986@163.com 摘 要：随着处理器的速度的提高，其对外部存储器的速度要求也越来越高，这样导致 PCB 的设计难度也会随之而增加。论文研究了 PCB 叠层设计过程以及工程上常用到的材料规格， 并讨论了层叠结构对阻抗，信号回路的影响。该论文还分析在绘制带有 DDR2 芯片的电路 板时如何根据阻抗的需要设计层叠结构，并结合实际的工艺制作中的情况，重点提出在设计 叠层结构的时候应该注意的参数改变的问题，并分析了参数改变的原因以及解决办法。 关键词：SI9000；层叠结构；信号回路；镜像平面；介电常数 中图分类号：TP393.0 1 引言 随着语音视频压缩处理技术的发展，以及各种智能分析算法的出现，语音和视频处理芯 片的处理速度也日益提升。例如，TI 公司的最新的 DAVICI 多媒体信号处理器的速度已经 达到了 1GHZ。在这样高的速度下，芯片对外部存储器速度的要求也日益提升。从 DM642 的SDRAM，到最新的DM6467 所要求的DDR2，其外部存储器的速度已经从100MHZ 提升 到了800MHZ[1]。然而随着速度的提高，有关反射、串扰等对信号完整性的影响也逐渐