MEMS封装技术简介-中国科学院深圳先进技术研究院.PDF

Vol. 3 No.3 / Mar. 2009 MEMS封装技术简介 孙晓峰 摘 要 微机械器件集成了机械、电子、物理、生物等多个学科的知识，有着广泛的应用范围，但是封装技术是其广泛应 用的瓶颈，封装的成本在整个器件成本中占相当大的比例。本文简要介绍了微机械器件封装遇到的问题及出现的一些封装 技术，并介绍了微机械器件的一些可靠性测试规范。 关键词 微机械系统；MEMS(Micro Electro-mechanical System)；封装；可靠性测试 1 引言 (5) 特殊的封装环境和引出：某些MEMS器件的工作环 境是气体、液体或透光的环境，MEMS封装就必须 微机电系统是指包括微传感器、微致动器(也称 构成稳定的环境，并能使气体、液体稳定流动。 微执行器)、微能源等微机械基本部分以及高性能的 MEMS封装的特殊性大大增加了MEMS封装的难 电子集成线路组成的微机电器件或装置，也可称为 度和成本，据估计，MEMS器件的封装成本占整个 微机械系统。可以说微机电系统是一种获取、处理 MEMS成本的50%～90%，成为MEMS进一步发展的 信息和执行机械操作的集成器件，它是微机械学、 瓶颈。目前，国内MEMS封装技术比较落后，必须予 微电子学、自动控制、物理、化学、生物以及材料 [1][2] 以重视，并积极发展MEMS封装技术。 等多学科、高技术的边缘学科和交叉学科 。 MEMS给封装带来极大挑战，也有很多自相矛盾 经过十几年的发展，MEMS芯片已经相当成 之处。像喷墨头和安全气囊传感器等早期产品都使用 熟，但是，很多芯片没有得到实际应用，其主要原 了合理的简单封装形式。但新出现的领域(比如生物 因就是没有解决封装问题。虽然MEMS封装采用了许 MEMS)具有特殊的要求，就需要新方法，这类封装 多与微电子封装相似的技术，但不能简单地将微电 需要操作流体等新形式。但如果从MEMS的一般要求 子封装技术直接用于MEMS器件的封装中去。MEMS 来考虑，对应的封装方法是针对具体器件来定制的， 封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即电源 也就是说，器件定制的解决方案意味着MEMS封装方 分配、信号分配和散热等。但由于MEMS器件的特殊 面的研究进展较慢，而且标准化也面临挑战。 性、复杂性和MEMS应用的广泛性，对封装的要求是 非常苛刻的，封装的功能还应增加以下几个方面的 MEMS芯片在封装完成之前，会对机械撞击非 [3][4] 内容 ： 常敏感，而且特别容易被划片时的颗粒污染损坏。 因而，一些晶圆加工厂会进行部分或全部的封装工 (1) 应力：在MEMS器件中，微米或微纳米