《电子封装技术工艺综合实验》实验教学大纲.PDF

《电子封装技术工艺综合实验》实验教学大纲 一、课程名称 中文实验课程名称：电子封装技术工艺综合实验 英文实验课程名称：Experimentation of electronic packaging technology 课程编码： 课程性质（必修/选修）:必修 二、学时与学分 16 学时，1 学分 三、先修课程： 电子制造基础技术，微连接原理，电子组装技术。 四、课程教学目的 本实验课程的目的在于，通过相应的实验验证课堂教学的内容，让学生系统 了解电子封装的基本理论，如封装基本加工过程、封装技术、封装材料等，熟悉 回流焊接、IC 设计、电路板制造等工艺。着重培养学生能力的动手能力、运用 理论解决实际问题的能力和设计创新能力。通过实验教学，使学生在实践中熟悉 和掌握这些工程综合试验的方法，提高工程实践能力和创新能力。 同时掌握相应实验的基本操作和技能，学会正确处理数据和实验结果，为开 展科学研究打下良好基础。 五、适用学科及专业 电子封装技术专业 六、基本教学内容与学时安排 实验1、PCB 设计制作实验 4 学时 实验2、回流焊接实验 4 学时 实验3、导电胶封装实验 2 学时 实验5、引线键合实验 4 学时 实验6、半导体光刻工艺实验 2 学时 七、教材及参考书 教材: 《电子封装技术工艺综合实验指导书》 参考书： 八、考核与评分方式 学生的实验成绩按100 分计算，实验成绩由三部分组成： （1）教师对学生预习情况的现场考核 20 分（提问） （2）学生在实验过程中的实验操作能力 30 分 （3）实验报告 50 分 九、本实验课的基本理论 本课程所依据的主要基本理论有材料科学基础，材料力学性能，微连接原理。 十、实验方式与基本要求 实验采用学生分组合作完成，实验室提供相关设备，学生根据实验讲义和设备 使用说明书，在实验员的管理下，亲自动手完成实验。实验包括预习、实验、实验 报告三部分。 十一、实验项目设置与内容提要 实 实 计 序 实验项目 验 验 划 主要仪器 所在实验 内容提要 号 名称 要 类 学 设备 室 求 型 时 1）掌握半导体光刻工艺 匀胶机、 半导体光 知识； 材料学院 必 综 光刻机、 1 刻工艺实 2）掌握半导体光刻的步 2 实验教学 做 合 烘烤机、 验 骤和光刻设备； 中心 划片机，