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旋转后锁结构和0.3mm间距设计
XF2B
旋转后锁方式（0.3mm 间距 双面触点型）
旋转后锁结构和0.3mm 间距设计
●连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。
●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。
●适合FPC 厚度，t = 0.2 mm 。镀金型。
●应对无卤化。（＊）
＊本公司的无卤化标准为：溴（Br ）900ppm 以下、氯（Cl ）900ppm 以下、
卤合计（Br+Cl ）1,500ppm。
符合RoHS
■额定值/ 性能 ■材质/ 处理
AC/DC0.2A LCP 树脂（UL94V-0 ）/ 自然色
AC/DC50V LCP 树脂（UL94V-0 ）/ 黑色
50mΩ 以下（DC20mV 最大电压、100mA 最大电流时） 弹簧铜合金/ 镍基片（2µm ）
镀金触点（0.15µm ）
100MΩ 以上（DC250V ）
AC250V 持续1 分钟（漏电流：最大值1mA）
20 次
-30 ～+85 ℃（无结冰、无结露）
■外形尺寸
XF2B- 5-31A (1.4) A TOP VIEW
0.3 0.6 0.15
A 0.05
0.6 0.05 0.3 0.05
0.75 0.05
X-X 5.4 0.1
0.3 0.05
2.15
1.6
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