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铜薄膜在100_400_下氧化行为的微观表征_张莉
DO I :10.13922/j .cnki .cjovs .2006.04.003
26 4
268 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY(CHINA) 2006 7、8
100 ℃～400 ℃
1 1 ＊ 1 1 1 2
张 莉 严学俭 朱国栋 曾志刚 沈 淼 A.Pohlers
(1. 200433;2. D-09107 )
Variations in Microstructures of Copper Film Oxidation at 100 ℃～ 400 ℃
1 1 ＊ 1 1 1 2
Zhang Li , Yan Xuejian , Zhu Guodong , Zeng Zhigang , Shen Miao , A.Pohlers
1.Dep artment of Materials S cience, F udan Un iversity , S hanghai, 200433, China;
2.F aculty of Science, Chemn itz University of Technology , Chemnitz , D-09107, Germany
Abstract Varia ions in micros ruc ures and composi ions a he ini ial oxida ion s age in 100 ℃～ 400 ℃of copper film, grow n by mag-
ne ron spu ering on Si (100 )subs ra e, were charac erized wi h a omic force microscopy (AFM), X-ray diffrac ion (XRD)and energy dispersive
X-ray spec roscopy (EDX).The resul s show ha as empera ure rises, he oxida ion ra e increases.Below 100 ℃, islands of amorphous Cu ox-
ides form on Cu surf ace.As he empera ure reaches 200 ℃, Cu O forma ion and recons ruc ion of Cu surf ace w i h a loose mesh ex ure, can be
2
simul aneou sly observed.In he empera ure range of 300 ℃～ 400 ℃, comple e oxida ion of Cu resul s in a uniform compac films of Cu O and
2
CuO grains.
Keywords Cu hin films, Oxida ion, AFM, Micro charac eriza ion
100 ℃～ 400
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