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粗拙度参数与焊锡接点应力的关系(国外英文资料)
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Study on the relationship between roughness parameters and solder joints stress and national natural science foundation
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The research shows that in the process of brazing, a thin layer of metal compound Cu6Sn5 is formed in the solder and brazing plate interface. Lead-free solder and Cu in Sn3.0 Ag0.5 Cu pad interface of interme
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