07无铅焊锡物料与组装之研究.PDF

無鉛銲錫物料與組裝之研究 摘要 隨著電子產品市場需求持續增加，在半導體封裝與印刷電路板（PCB ）組裝製程中使用之錫球與 錫膏用量將急遽成長。一般銲料之成分多為錫鉛共融合金（ 即63Sn/37Pb ），而其中鉛含量已證 實對人體免疫功能具嚴重負面影響。因而，歐、美與日本等國之環保聯盟已訂定電子構裝製程中， 限制鉛含量的里程碑。由於歐、美與日本為我國電子產品之主要銷售市場，此外，國內亦不乏美、 日筆記型電腦及手機代工（OEM ）廠商，此環保議題將對國內電子產業生產製程造成相當大之衝 擊。相關廠商無不積極蒐集資料，評估各種無鉛銲料並因應調整其生產製程。本研究與國內、外 電子業界產學合作，針對市場上提供之數種無鉛銲料系統進行評估，並探討無鉛銲錫之實用性與 其在製程上將面對之問題。研究內容包括無鉛銲錫濕潤特性分析，及經過恆溫老化實驗後，銲點 機械強度之相關研究。研究結果顯示，數種無鉛錫膏經多次迴流銲接後，其濕潤特性並無明顯下 降，因此適用PCB 雙面板製程及多次迴銲重工程序。此外，錫/銀銲料於225℃~249℃溫度下，能 有效覆蓋直徑60 mils 之銲墊表面。老化實驗結果指出，無鉛銲料之共金（Intermetallic ）厚度依 老化時間增加明顯成長，然而錫球之剪應力卻不隨老化時間增加而降低。本研究並發現，無鉛銲 錫在電子構裝及組裝製程中具有應用發展之潛力；然而，適用無鉛銲錫之助銲劑系統仍有待進一 步設計改善。 關鍵詞 ：綠色科技，電子構裝，PCB 組裝製程，無鉛銲錫，老化實驗 1. 前言 隨著電子產品需求急劇成長，估計未來在電子產品銲錫中使用鉛的消耗量將大增。以半導體封裝 廠而言，一些電子元件針腳的表面，或球腳格狀陣列封裝元件（Ball Grid Array ；BGA ）的錫球 中，均含有鉛的成分，且在PCB 生產過程中，可能會在板上噴錫。系統組裝廠也在生產中使用錫 膏來完成焊接，而錫膏多含錫/鉛合金。雖然國內系統廠多具備研發能力，但代工（OEM ）仍是台 灣經濟發展的重要資源，而代工業需要依照客戶要求來生產。此外OEM 的主力客戶，多為歐、 美及日本等國電子大廠，此均為環保意識高漲的國家。且鉛中毒已證實將危害人體免疫功能。因 此，業者承受相當壓力，無不積極收集無鉛銲錫相關資料以期有效提升製程能力。由於錫/鉛合金 已經在電子廠的生產製程中，使用了很多年，因此於短期內更改使用無鉛銲錫，此將面臨一些衝 擊，例如PCB 可否承受高溫。此外，專家需經由可靠度驗證以確定終端產品之可靠性。基於上述 原因，本研究將針對各合金系統，蒐集市場上各種無鉛合金成分，進行銲料的濕潤性及恆溫老化 實驗後銲點強度的評估。 2. 無鉛銲錫的濕潤性 在無鉛合金的評估中，必須考慮不同材料組合，常見的合金成分包括以下幾類：二元素合金系統： 包含錫(96.5)/銀(3.5) 、錫(99.3)/銅(0.7) 、錫(48)/鉍(52)等三種元素合金。 三元素合金系統：包含錫(95.5)/銀(4) /銅(0.5)及錫(91.8)/銀(3.3)/鉍(4.8)兩種元素合金。 四元素合金系統：包含錫(96.2)/銀(2.5)/銅(0.8)/銻(0.5)之元素合金，又名CASTIN 。 為評估無鉛銲料於PCB 組裝製程中之適用性，本研究包含三個部分： 1. 有效分析無鉛合金的濕潤性(Wetting) 。 2. 各種助銲劑對濕潤性造成的影響。 3. 當銲墊尺寸受到限制時，無鉛銲料之濕潤性研究。 2.1 無鉛銲錫的濕潤特性 在錫膏與銲接表面間，要形成較佳的冶金(Metallurgical)結合力，可從物料特性與製程參數兩方面 來考慮。其中可能牽涉交互影響，在物料特性方面， 需考慮銲錫合金(Solder alloy) 、助銲劑 (Flux) 、銲墊的金屬成分(Pad metallurgy)等。在製程參數方面，則需考慮迴流銲接(Reflow)參數、 銲接環境之氣體成分(含氧量)之設定等。為有效分析無鉛合金的濕潤特性(Wettingability) ，實驗敘 述如下： 1