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使用班级 装 o 订 o 线 o 内 o 请 o 勿 o 答 o 题 广东轻工职业技术学院 2011-2012学年第二学期期末试卷（A）卷 课程名称：《LED封装工艺与管理》 考试方式：闭卷 题 号 一 二 三 四 五 合 计 题 分 30 20 20 20 10 100 得 分 得 分 评分人 核分人 第一题、单项选择题（共30分，每小题2分） 1.LED封装前在撕开芯片包装时需要在（ ）操作。 A. 负离子风扇下 B. 恒温箱内 C. 扩晶台上 D. 配封装胶水后 2.使用环氧树脂进行封装时一定不会掺杂（）。 A.B. 染色剂 C. 散射剂 D. 导电银胶 3.下面哪一项不是LED封装工艺的主要目的（）A. 机械保护 B. 增加载流子浓度 C. 电气连通 D. 标准规格化 4.LED封装要求和其他电子器件封装的要求相比主要不同点是（ ） A. 保持电路连通 B. 保证散热 C. 保证出光效率 D.保证不受腐蚀. 5.下面各种陶瓷基板材料中，散热性能最好的是（ ） A. ZnO B. Al2O3 C. Si D. SiC 6.测试银胶或绝缘胶固晶效果应用的测试是（ ） A. 拉力测试 B. 扭力测试 C. 推力测试 D. 摩擦力测试 7.为了提高出光效率可以采取的工艺是 （ ） A. 增加过渡层 B. 增大电流 C. 使用绝缘胶 D. 使用三元芯片 8.封装最外层环氧树脂不能起到的作用是 （ ） A．机械保护 B. 增加出射光波长 C.增加出光效率 D. 调整出光方向 LED101 系 别 电子通信系 班 级 姓 名 学 号 任课教师 吴筱毅 拟题人签名 校卷人签名 教研室主任 系主任签名 9.在封装引脚式LED时焊接芯片电极常用的工艺是（ ） A. 焊锡焊接 B.回流焊 C. 热摩擦焊接 D. 金丝球焊 . 顺向芯片支架光滑面朝上，反向芯片支架光滑面向下 B. 顺向芯片支架光滑面朝下，反向芯片支架光滑面向上 C. 顺向和反向芯片支架光滑面都向上 D. 顺向和反向芯片支架光滑面都向下 11.支架表面一般镀有（ ） A. 铜 B. 银 C. 锌 D. 铁 12.发展低温共烧陶瓷金属基板工艺的主要目的是（ ） A. 增加发光强度 B. 减少反射损失 C. 降低电阻 D. 增加导热系数 13. 二次光学设计的主要目的是( ) A. 改善导热性能 B. 增加发光效率 C. 调节光的照射路线 D. 提高输出功率 14.下列材料中，属于ESD材料的是 （） A.B. 皮革 C. 钢板 D. 聚氟乙烯 15.为了消除人体所带静电的方法有（ ） A. 使用ESD材料 B. 佩带腕带 C. 仪器接地 D. 使用防静电工作台垫 第二题、填空题（共20分，每小题4分） 1. 为了提高出光效率而采取的封装工艺有 ， ， ， ，（写出任意四个） 2.大功率LED封装涉及的学科主要有 学， 学， 学， 学。 3.从发光强度角来划分LED封装形式可以分为 ， ， 。 窗体顶端 4.在翻晶、扩晶工艺中会使用的设备有负离子风扇、 ， ， ， ， 。 5. LED封装胶的主要原料有 ， ， ， 。 第三题、判断题（共20分，每小题2分） LED单电极芯片比双电极芯片出光效率更高。 （ ） 倒装结构芯片的光线从P区出射，N区反光。 （ ） 银胶和绝缘胶的区别在于绝缘胶需要搅拌，银胶不用。 （ ） 配有色胶的顺序是先配A胶再配