工业级分体模块GPS定位器主板产品图详解.PDF

工业级分体模块GPS 定位器主板产品图详解 工业级分体方案与MTK 方案设计原理图对比 最大的区别在于GPS 天线下面布线不同，工业级分体方案按照GPS 定位器原理正常设计，GPS 天线下面没有布线，而MTK 方案在设计上在GPS 天线下面有布线，布线后对整体主板 的搜星效果有很大的影响，和干扰。 所以MTK 方案的整体搜星上线效果比工业级的要差. MTK 方案 工业级分体方案 GPS 定位器主板方案BOM 核心图解参照对比 1 采用行业低 PCBA 主板 廉通用MTK 行业高端工业级分体模块方案 方案 2 集成模块 主板结构 （GPS+GSM+ 工业级分体模块 内存+主控） 3 品牌：中科微电子（北斗+GPS 模块）/百年 GPS 模块 集成 星GPS 模块 （工业级） 4 通信GSM 模块 集成 品牌：上海移远通信模块（工业级） 5 美国ST （ARM ）主控芯片 （高通平台）车 主控芯片 集成 规级 6 远程升级芯片 无 美国进口原装芯片 7 8-80V 低频电 电源IC 8-100V 高频电源 源 8 国产贴片电 电容IC 日本富士通进口原装品牌电容 容（小封装） 9 国产线圈式 电感 日本原装实心电感 电感 10 25mmX25mm GPS 天线 25mmX25mm 陶瓷天线 陶瓷天线 11 顶针式（信号 GSM 天线 弹簧式（接收信号强） 弱） 12 传感器 机械式传感器 机械式传感器 13 GSM 卡座 国产普通卡座 进口 MUP 品牌卡座 14