新型铜基合金电触头的研制-粉末冶金网.PDF

维普资讯 机床 电器 2001No．6 制造 -测试 制 造 ·测 试 新型铜基合金 电触头 的研制 黑龙 省水利科学研究院 阚瑞清 高英伟 阚玉杰 【摘要) 本文介绍新型铺基台金电触头专利技术 ．在铜拗中镪 帅一定 比例的纳米微 晶物 质和改性元素 ．并对 扮料进行表面括性 处理，采用粉末冶金新工艺 、在 成型烧结过程中产生弥散强化效应 ．利用材料改性和动态能量改 性相结台 的作用机制 ．使其成为综合性能优 良的电触头产品．是镊基合金 电触头的经济型 替代 品。 关键词 电触头 铜基台盒 纳米徽晶 活性处理 弥散强化 动态改性 思维模式 ，提出静态材料改性结合动态能量改性的 一 、 立题 意义与研 究思想 新思维模式 ，采取 主动克服 电接触界面导电障碍的 新型铜基合金 电触头是近年-式生产成功的专利 技术路线 在铜基体中均匀弥散一定比例的纳米微 新产品(专利号 Z8)。目前常规 电触头 晶(粒径 为纳米数量级 的晶体 微粒)物质 和改性 元 直延用银基合金材料 ，银金属是一种 昂贵的稀有 素 ，利用 电接触瞬间的 自身能量 ，改变 电接触界面的 金属 。近年来 ．用于 电触头产 品的银金属消耗量逐 微观导电机制 ，还原界面氧化膜 ，降低接触 电阻并改 年增加，据机 电部统计 ，仅 国 内 】990年用 于电触头 善 电接触综合性能 ，使铜基合金转化 为具有优 良电 生产方面 的银耗量大约 1000余吨 ．价值 I1亿元人 性能的电触头材料 。 民币．全世界 的电触头银耗量每年数 吨 以上 ．耗银 l表面活性处理 数量相 当可观 。所以 为减少银金属 的消耗 ．利技界 对混合粉料进行表面活性处理 ．使粉料颗粒 表 不断寻求 以铜代银的技术途径 面均匀附着一层表面活性物质 ，改善了粉 料颗粒的 众所周知 ，铜金属表面极 易生成氧化铜 ，对于某 分散性与湿润性，使其各种合金元素均匀分散 ，克服 些抗氧化性能好的铜合金，其外表面仍存在不可避 r改性物质的聚集现象，保证了合金晶粒结构的细 免的金属氧化膜 ，特别 是在 电接触界而更容易产生 化；增强了粉料颗粒之间的内润滑性，使之成型压力 表层氧化，使之接触电阻越来越大并产生过高的导 降低 ，成型密度增大 ，并减少脱膜阻力 ，保证了材料 电温升，因而不可能用 于制造 电触头 即使在铜合 成型密度和成型尺寸的准确性 ；提高了粉料成型的 金中添加某些抗氧化改性元素也不能有效消除氧化 粘 聚性 ，保证了初压料坯的成型强度 ；改善冶金烧结 膜的生成。 目前已有的铜石墨 (或铜碳化钨 )合金 电 活性，表面活性物质系有机碳氢化合物，热分解时释 触头 ，困存在 电接触界面的氧化膜障碍，只能用于无 放 出氢气 ，可起到氧化膜的内还原作用 ，在金属粉末 氧条件下的真空开关和油浸开关中 由此看来 ，单 熔融过程 中，表面活性物质增 强了烧结扩散 、浸润 纯以材料改性方式力 图消除氧化膜导 电障碍 ，是一 粘滞流动和塑性流动 的能力，使合金体烧结凝聚力 种不切合客观规律的技术路线。 增大 ，提高了烧结密度和弥散强化敬应 为此改变思维模式 ，确立新的研究思想，寻求新 2．抗 氧化 改性 的技术方案 ，在材料改性的基础上，同时又借助电接 适量添加抗氧化改性元素 ，可