手机结构设计指南02.docVIP

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  • 2017-05-27 发布于浙江
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手机结构设计指南02

结构设计(Detai design) PID完成后就可以开始具体的结构设计了,结构设计之初需要考虑清楚: 各零部件之间的装配,定位和固定; 各零部件的材料,工艺; 各零部件的强度,加工限制; 本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。 塑料壳体(Housing) 手机中壳体的作用:是整个手机的支承骨架;对电子元器件定位及固定;承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。 1.壳体常用材料(Material) ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-727,PA757等。 PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。 PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在材料的应用上需要注意以下两点: 避免一味减少强度风险

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