Genesis 2000外层设计规划5.docVIP

外层设计 前提条件 对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad) 制作要求 1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil）， SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil， BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。 IC测试点少于14mi进行补偿(2mil) 2：VIA，PTH孔的RING环做够要求最小4mil,最优6mil。 间距（线距，线pad，pad到pad，..）做够4mil。极限3.5mil 3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。 公司要求 4：NPTH孔削铜单边8mil，外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil. 5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。 6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。 如果是内存条板则对应加钻孔。 一般流程 转绿油Pad----(转线路PAD----(设置SMD属性----(转Surface(无大铜皮则省) ----( 加大线路和SMD PAD----(掏铜皮----(优化并根据优化结果修改----(NPTH孔削铜 ----(削外围----(检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1,转绿油Pad