PCB-设计规划规范.docVIP

目 录 目的 使用范围 PCB板上器件造库标准要求 造库时器件跨距的考虑因素 造库时插件元件通孔的考虑因素 造库元件焊盘设计时考虑的因素 造库元件丝印设计时考虑的因素 PCB板上元器件布局 4.1 均匀分布 4.2 维修空间 4.3 机插排布要求 4.4 散热空间 4.5 SMT元件的间距 4.6 不同器件的放置要求 PCB板上走线、丝印标识和工艺焊盘设计要求 5.1 印制板导线要求 5.2 印制板丝印与标识要求 5.3 提高焊盘焊接质量的对策 PCB板的符合生产的工艺设计 6.1 PCB工艺边 6.2 定位孔与其他孔设计 6.3 拼板要求设计 6.4 PCB板缺槽 6.5 PCB的耐温性能 6.6 元器件的耐温要求 6.7 印制板的非机插区 基准标点(MARK)的制作要求 可测性设计的考虑 8.1 工艺设计的要求 8.2 电气设计的要求 目的 (返回目录) 针对PCB的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求，特制定本标准。 (返回目录) 本标准适用于和晶公司所有PCB板的设计。 PCB板上器件造库标准要求 (返回目录) PCB设计时尽量采用公司设计的标准元器件库中的现成元件库（库中元件均经过批量生产，已经经过验证确认），有利于避免自己设计的元件库因考虑不周导致的失误。如果元件库中没有现成的元器件，那就需要按照下列具体要求进行