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试验结论 F P C 专 业 制 造 商 上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司 金面色差改善试验计划及方案 制作：高军成 审核：梅得军 时间：2015.12.09 姓名 职务 所在工序 主要负责事项 备注 梅得军 组长 技术副总 专案的统筹安排 高军成 副组长 工艺主管 协助专案的统筹安排 　 胡兵 副组长 工艺湿制程组长 测试板跟进，现场协调 　 罗汝侯 组员 工艺镀金工程师 产品测试跟进 　 朱长青 组员 物测主管 数据测试、收集（金、镍厚、等测试） 　 李要胜 组员 镀金主管 现场跟进配合 　 张利祥 组员 品质主管 过程监控及检查 　 江超 组员 化验室领班 药水分析调整 　 小组成员 不良描述及原因分析 接客户投诉9843/9765PAD金面颜色与一供有色差，调整优化工艺参数并改善。 从以上金面外观分析为： 1、前处理方式喷砂影响 2、电流密度小影响 3、光亮剂不够影响 一供 上达 由于光线问题， 图片不太清晰 改善试验推进日程计划 項目/日期 19/11 19/11 20/11 23/11 24/11 1/12 2/12 9/12 10/12 10/12 成立改善小组 实验一、前处理方式 试验二、电流密度调整 试验三、光亮剂调整 试验结论 计划 试验一、前处理方式 1.1、压合烘烤-磨板-镀金 磨板工艺流程：酸洗--水洗--磨板--水洗--烘干 工艺参数：速度3.5m/min 过板压力电流值3.0A 酸洗浓度4% 烘干温度85度 磨板线 磨板后焊盘光泽 磨板后铜面光泽 镀金后金面光泽 试验一、前处理方式 1.2、压合烘烤-喷砂-镀金 喷砂工艺流程：微蚀--水洗--磨板--水洗--微蚀--水洗--喷砂--水洗-- 超声波--水洗--烘干 工艺参数：速度3.5m/min 过板压力2.3A 喷砂压力1.0kg/cm2 微蚀量0.5um 烘干温度85度 喷砂线 喷砂后焊盘铜面较哑均匀细致 喷砂后铜面较哑均匀细致 镀金后金面较哑 试验一、前处理方式小结 从上述测试跟进得：经过磨板工艺的产品铜面光泽，镀金后金面颜色光亮。经过喷砂工艺的产品铜面较哑、均匀细致，镀金后金面颜色哑光。上述测试可以满足客户对金面的两种类型的要求，作业过程中品质稳定，产能充足，良率有保障。 试验二、电流密度调整 2.1、工艺流程及参数设置 前处理方式：磨板工艺。 磨板工艺参数：速度3.5m/min，过板压力电流值3.0A， 酸洗浓度4%， 烘干温度85度。 镀金工艺流程：除油→水洗→微蚀→预浸→镀镍→后浸→镀金→ 金回收→水洗→收板 镀金工艺参数：详细工艺参数见下页。 试验二、电流密度调整 2.1、工艺流程及参数设置 槽体 控制项目 控制范围 控制点 时间 温度 滴水时间 酸性清洁 S-10B 4-6% 5% 120S 25±5℃ 5-20S H2SO4 4-6% 5% 120S 25±5℃ 5-20S 微蚀 Cu2+ 20g/L / 3-30S 25±5℃ 5-20S 3% H2SO4 2-4% 25g/L NPS 15-35g/L 预浸 氨基磺酸 1-3% 2% 1-3min 室温 5-20S 镀镍 总镍 70-80g/L 75g/L 8-15min 50±5℃ 5-20S 六水和氯化镍 28-32g/L 30g/L 硼酸 38-42g/L 40g/L PH 3.6-4.2 3.9 活化（后浸） H2SO4 3-5% 4% 1-3min 室温 5-15S 电金 Au 0.5-1.0g/L 0.8g/L 10-120S(视品质要求厚度) 30±5℃ 20-30S PH值 3.8-4.5 4.1 比重 1.02-1.05g/ml 1.04g/ml 电流密度 0.5-1.5ASD / 镀金工艺参数： 试验二、电流密度调整 2.2、镀镍哈氏片试验 上图为镀镍哈氏片实验结果图。从上图可以看出：电流为1.5A时，镍面光亮；电流为1.0A时，镍面相对较哑；电流为0.5A时，镍面较哑。 试验二、电流密度调整 2.3、镀镍电流密度0.5ASD 镀金工艺参数（Ni缸）：总镍：75g/L，六水和氯化镍：30g/L，硼酸：40g/L，镍槽电流密度为0.5ASD。 右图为镀镍电流密 度0.5ASD金面图： 结论：金面光亮，但 细致、均匀。 试验二、电流密