微影制程简介课案.ppt

微影制程簡介 制作人: 孔慶來 微影課五大制程步驟 1.前處理 2 壓膜 3 曝光 4 des 5 aoiDES 前處理制程簡介 1 前處理的主要任務 將進入微影課的板子進行清潔並粗化板面,為壓膜做準備. 2 流程簡介 微蝕的原理 前處理對板面進行粗化的主要制程在微蝕段 主要原理: Na2S2O8 +Cu Na2SO4+CuSO4 主要利用Na2S2O8的強氧化性對銅面 進行咬蝕. 經過一次前外理的微蝕深度為40~60UM 壓膜制程簡介 1 壓膜制程的目的 在板面上下兩面各壓附上一層干膜為 曝光做準備. 2 流程簡介 干膜种類 目前微影課用到的干膜分為 HN930 膜厚30微米 =1.2mil用於內層板和部分外層板 HN240 膜厚40微米=1.4mil 用於外層板 HS920 膜厚20微米=0.8mil 用於MASK板 曝光制程簡介 1 曝光制程的目的 對已壓膜的板子進行曝光對板面需要的 線路部分進行UV光照射. 2 流程簡介 曝光對位管制 目前廠內管制的PE值一般在50微米內.最大不超過80微米. 就是說底片尺寸與基板的底片尺寸差距一般管控在+-50微米以內. 如果PE值過大需再申請底片或按異常板處理 ME值管控:ME SOP管控在+-12.5UM ME為