瑞谷PCB工艺设计规范.doc

瑞谷科技(深圳)有限公司研发中心 文档编号 密级Confidentiality level 机密 规 范 名 称 PCB工艺设计规范 Total 22 pages PCB工艺设计规范 拟制: Prepared by 日期: Date 审核: Reviewed by 日期: Date 批准: Granted by 日期 Date 瑞谷科技（深圳）有限公司 Lucky Valley Technology(Shenzhen) Co.,Ltd. 修订记录Revision record 日期 Date 修订版本 Revision version 修改描述 Change Description 作者 Author 2005-1-10 1.00 初稿完成 目录 1．目的 1 2．适用范围 1 3．定义 1 4．引用/参考标准或资料 1 5．规范内容 1 5.1 PCB板材要求 1 5.2热设计要求 2 5.3器件库选型要求 2 5.4基本布局要求 3 5.5走线要求 9 5.6 固定孔、安装孔、过孔要求 10 5.7基准点要求 10 5.8丝印要求 12 5.9安规要求 12 5.10 PCB尺寸、外形要求 14 5.11工艺流程要求 15 5.12可测试性要求 16 6．附录 距离及其相关安全要求 17 6.1电气间隙 17 6.2爬电距离 17 6.3绝缘穿透距离 17 6.4关于布线工艺注意点 18 6.5有关于防燃材料要求 18 6.6有关于绝缘等级 18 A．操作绝缘Oprational insulation 18 B．基本绝缘Basic insulation 18 C．补充绝缘Supplementary insulation 18 D、双重绝缘Double insulation Reinforced insulation 19 1．目的 规范本公司产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。 2．适用范围 本规范适用于本公司所有电子产品PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3．定义 导通孔（via）；一种用于内层连接的金属孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）Buried via）Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：tand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 T面：又名元件面，设计PCB的Top面。 B面：又名焊接面，设计PCB的Bottom面。 密耳（mil）:千分之一英寸，即1 inch=1000 mil。又有1 inch=25.4 mm，所以1mm=39.37mil≈40 mil。经常用0.1mm=4mil进行换算。 4．引用/参考标准或资料 TS—SO902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 TS—SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计规范》 TS—SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计规范》 IEC60194 《印制设计、制造与组装术语与定义》（Printed Circuit Board design manufacture and assembly－terms and definitions） IPCcceptably of printed board） IEC60950 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5cm; 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0cm 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应