TAB封装工艺简介.pdf

维普资讯 莓 1期 1995年 2月 TAB封 装 工 艺 简 介 TheIntroductionforTABAssemblyProcess 拦 东蔓 -％Jq0~ 1 rfr LiShujun GaoDongyao 一 电子工业部东北微 电子研 究所 (沈阳 110032) ／} 摘 要 TAB(载带 自动焊)代表一种新 的集成 电路封装概念 ，它具有封装体积 小、价格低 、密度高等优 点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题 。本文将 对如何实现 TAB封装作一简单 的工艺介绍。 关键词 TAB 载带 凸点 压焊 Abstract TAB (tape Automated bonding)representsa new conceptfor IC assembly process．Itcallprovide the advantage ofsmallvolume，low COStand high density．Butinordertoachievethistechniques，firstly someprocessproblemsmustbe solved．Thispaperwil1introducehow toachieveit． Keywords TAB Tape Bump Bonding 1 引 言 点形成技术引线压焊技术和密封技术。 TAB (TapeAutomatedBonding)是 近 2 TAB基本工艺 年发展起来 的一项新 的封装技术 ，它 的工艺 2．1 载带制造技术 主要是将集成 电路芯片上的焊点 (预先形成 TAB载带有多种型式 ，按层数和构成来 凸点)同载带上的焊点通过 引线压焊机 自动 分有单层垒金属 、双层 (聚酰亚胺和铜)、三层 ， 地键 台在一起 ，然后对芯片进行密封保护 载 (聚酰亚胺 粘 附层和铜 )和双金属层载带 。 N 带既作为芯片的支承体 ，又作为芯片同周 围 单层垒金属载带虽然具有材料成本低 、 蚰 电路 的连接 引线 该技术 目前正逐步应用于 制造工艺简单 、耐热性能好等特 点，但在 内引 大规模 、多引线 的集成 电路的封装上 。TAB 线压焊完后不能测试芯片性能；双层和三层 的应用使系统 电路板上的线条和 间距进一步 载带可 以制作高密度 图形 ，内引线压焊完后 缩小 ，从而缩小了整机 的体积 。目前所应用的 能够测试芯片性能 ，适合批量生产 ；双金属层 TAB的引线数最高 已超过 300线 ，而 国外在 载带可改善信号特性 ，适用于高频器件 。载带 试验室应