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BGA返修工艺 （返修演讲稿） 演讲人：peter pan 深圳市智诚精展科技有限公司 SHENZHEN WISDOMSHOW TECHNOLOGYCO.,LTD 地址：深圳市宝安区沙井街道西环路6号 电话：0755 ? SMT返修工艺 概述 Page 1 SMT返修工艺步骤 找出失效元器件 取下失效原器件 失 位 效 置 元 安 器 放 件 元器件再回流 一、找出失效元器件 1、首先我们需要通过人工或机器设备来辨别是否需要返修 检测过程中一般我们需要用到的设有： 功能测试设备—ICT （以及各种根据具体需要而制 作的测试工装夹具） Page 2 找出失效元器件 芯片透视检测仪：X-ray 主要功能：检测芯片内部焊接质量 给出最直观的判断依据 Page 3 二、取下（BGA）失效元器件 无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要精确地控制温度。当这些较大的封装在接近最高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺最大的难题。??????? 当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。??????? 通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击和破裂。 Page 4 1、取下（BGA芯片）失效元器件的特殊工具 BGA返修台 综合上述根据焊接要求我们便导入一种代替一般手工焊接的设备： BGA返修台 上下部全红外 加热 上部热风 + 下部红外 上部热风 + 下部热风 + 大面积 红外加热 手动返修台 自动返修台 Page 5 2.不同种类BGA返修台-适用范围 手动BGA返修台： 适用于一些球径、间距较大的普通BGA芯片，焊接精度要求不高的产品。 Page 6 自动BGA返修台： 适用于一些球径、间距较小 和PCB板无丝印外框，焊接精度较高要求的产品。 Page 7 上下部全红外BGA返修台：主要针对一些芯片体积偏小产品衍生而来。返修产品举例：蓝牙、手机软板 上热风下红外：适用于一些早期的有铅制程产品。 上下热风加大面积红外返修台：适用现有电子类无铅工艺制程。 Page 8 拆卸BGA BGA焊接 烘烤BGA 印刷锡膏/涂抹助焊膏 BGA贴片 BGA返修流程 功能测试 清洗pcb/bga焊盘 BGA植球 X-ray检测 Page 9 三.失效元器件的位置安放 播放BGA返修台拆焊视频 约8-9分钟 （视频内容具体体现了失效元器件的位置安放与再次回流 视频可优酷搜索：wds-660） 播放BGA芯片植球视频约4-5分钟 Page 10 四.元器件再回流 A、测试曲线。 B、热耦合PCB和零件 取得一个模板和零件，零件应该与线路板 连接上，然后，识别目标球珠。 钻探步骤 如果目标球珠在里面的一行， 过孔需要钻穿板件底部和球珠。 Page 11 1.测试温度曲线 把其中的一热耦放进洞里，不要把 线交叉，如果它们接触，读出的结 果就是在它们最初接触点的数据, 这就会读出一个不正确的结果。 Page 12 测试温度曲线 C、（图21-1）用红胶或高温胶布固定。 D、（图21-2）焊接步骤辨别目标球珠和热耦合 把一小部分焊膏小心焊接在球 附近。 Page 13 图21-1 图21-2 2、设置回流炉温参数 Page 14 无铅温度设置要求条件： 3℃/S 表示：最大升温斜率为 每秒可升温3度 ? 150℃--180℃ 表示：150℃至180℃之间 包含150℃ 180℃ ? 60S-120S 表示：从150℃升温到180℃的时间 要达到60秒以上至