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pcb清洗质量检测 1.原材料质量要求 1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。 2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。 如免洗类液态焊剂要求： 1）外观：液体透明、均匀，无杂质、沉淀、异物和强烈刺激性气味； 2）固体含量：不大于10％； 3）卤素含量：无卤素离子； 4）助焊性：扩展率不小于80％； 5）铜镜腐蚀：铜镜应无穿透性腐蚀； 6）绝缘电阻：（焊后）大于1*10Ω； 7）离子污染等级及要求符合表1的规定。 表 1 等 级 NaCl含量，μg/cm2 1 ＜1.5 2 1.5-3.0 3 3.0-5.0 再如松香基液态焊剂按GB/T 9491的要求： 1）外观：焊剂质量应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象、无异物； 2）物理稳定性和颜色：焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象；或R型焊剂的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号11，RMA型的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号13； 3）不挥发物含量：不小于15％； 4）粘性和密度：粘性在50C时，应能被医用吸管迅速吸入；密度在250C时，应为0.80g/cm3-0.95g/cm3; 5）水萃取电阻值：R型和RMA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于1*105Ω.cm，RA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于5*105Ω.cm； 6）卤素含量：R型和RMA型焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色，RA型焊剂的卤素含量应为0.07％-0.20％或符合有关规定； 7）助焊性：焊剂扩展率R型应不小于75％，RMA型应不小于80％，RA型应不小于90％； 8）干燥度：焊剂残渣表面应无粘性，表面上的白垩粉应容易被去除； 9）铜镜腐蚀：RA型焊剂应基本无变化，RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀； 10）绝缘电阻：焊接前后的绝缘电阻应不小于表2中的值。 表 2 焊剂类型 一 级 二 级 R、RMA 1*1012Ω 1*1011Ω RA 1*1011Ω 1*1010Ω IPC-SF-818对助焊剂表面绝缘电阻规定见表3。 2.印制电路板清洗质量要求 目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。 1）J-STD-001B规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2； C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3. 2）IPC-SA-61按工艺规定的值见表4。 3）MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。 此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。（表5）。 表 3 等 级 焊剂类型 一 级 二 级 三 级 （500C，90%RH，7天） （500C，90%RH，7天） （500C，90%RH，7天） 低活性焊剂 100 100 100 中等活性焊剂 100 100 100 活性焊剂 100 100 100 表 4 含 量 工 艺 离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板 工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2 ＜2852μg/板 工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2 ＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。 表 5 方 法 等值系数法 仪器“可接受范围”，μgNaCl/cm2 MIL-P-28809 Backm