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镀封口镍与不镀封口镍的光铬、罗门哈斯白铬和麦德美白铬对比试验要点
镀封口镍与不镀封口镍的光铬、罗门哈斯白铬和麦德美白铬对比试验
【实验目的】
在相同电流密度、相同时间内,保持基本相同的沉积厚度,做光铬、罗门哈斯白铬和麦德美白铬对比试验。按照Ford外饰件的要求做冷热循环+CASS测试,比较由三种不同铬层组成的电镀件功能差异,为以后的生产提供参考。
【实验药品及仪器】
药品
罗门哈斯药水及添加剂、麦德美药水及添加剂、光铬及NTC有机添加剂。
素材
UL测试板
【试验工艺】
电镀的前处理工艺
用建邦精密E线的前机进行塑料电镀前的处理。
电镀工艺
不镀封口镍电镀工艺参数
用建邦精密E线的后机进行电镀,工艺流程为焦铜→光铜→半光镍→光镍→封口镍→光铬(或罗门哈斯白铬,或麦德美白铬)在研发部中试线电镀,主要工序及参数如下表所示。
镀层名称 光铬 罗门哈斯白铬 麦德美白铬 焦铜 臂/90±10A 3臂/90±10A 3臂/90±10A 有染料光铜 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 半光镍 16臂19±100A 16臂19±100A 16臂19±100A 光镍 8臂/1±50A 8臂/1±50A 8臂/1±50A 铬 98A/8min 140A/3min 140A/8min 镀封口镍电镀工艺参数
用建邦精密E线的后机进行电镀,工艺流程为焦铜→光铜→半光镍→光镍→封口镍→光铬(或罗门哈斯白铬,或麦德美白铬)在研发部中试线电镀,主要工序及参数如下表所示。
镀层名称 光铬 罗门哈斯白铬 麦德美白铬 焦铜 臂/90±10A 3臂/90±10A 3臂/90±10A 有染料光铜 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 光铜1100臂/1100±100A
光铜臂/1300±100A 半光镍 16臂19±100A 16臂19±100A 16臂19±100A 光镍 8臂/1±50A 8臂/1±50A 8臂/1±50A 封口镍 2臂/ 2臂/ 2臂/ 铬 98A/8min 140A/3min 140A/8min 【测试结果】
不镀封口镍测试结果
测试参照标准:Ford外饰件标准(WSS-M1P83-C2)
镀层厚度
镀层名称 光铬样板 罗门哈斯白铬样板 麦德美白铬样板 铜 8.70 9.55 10.80 9.34 9.94 8.21 半光镍 2.93 3.18 3.31 3.51 3.54 2.50 光镍 4.22 4.69 4.04 3.94 4.11 3.58 铬层 0.35 0.30 0.30 0.17 0.30 0.33 铬沉积速率
(μm/min) 0.0438 0.0375 0.1 0.057 0.0375 0.0413 铬平均沉积速率
(μm/min) 0.041 0.079 0.039 注:镀层厚度没有达到Ford外饰件标准要求。
电位差
项目 半光镍-光镍 判定 电位差(mV) 光铬 210 OK 173 OK 154 OK 罗门哈斯白铬 154 OK 138 OK 154 OK 麦德美白铬 160 OK 168 OK 206 OK Ford外饰件标准 ≥100 — 注:半光镍-光镍电位差达到Ford外饰件标准。
微孔数
序号 微孔数(个/cm2) 判定 光铬样板 罗门哈斯白铬样板 麦德美白铬样板 1 2000/2500 5000/7000 5500/6500 OK
附图:
① a 光铬微孔图像 ① b 光铬微孔图像
① a罗门哈斯白铬微孔图像 ① b罗门哈斯白铬微孔图像
① a麦德美白铬微孔图像 ① b麦德美白铬微孔图像
冷热循环+CASS测试
循环次数 测试内容 结果 光铬样板 罗门哈斯白铬样板 麦德美白铬样板 1 90±2℃ 2H
23±2℃ 1H
-30±2℃ 2H
23±2℃ 1H 3个有裂纹 3个OK 3个OK CASS 16H 1个8级,2个8级 3个8级 3个8级 2 同上 3个有裂纹 3个OK 3个OK 3个8级 3个7级 3个7级 3 同上 3个有裂纹 3个OK 3个OK 3个7级 3个5级 3个5级 4 同上 3个有裂纹 3个OK 3个OK 2个6级,1个5级 1个5级,2个3级 3个3级 5 同上 3个有裂纹 3个OK 3个OK 2个4级,1个3级 3
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