16电子零件和基板的焊接知识.pptxVIP

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  • 2017-05-29 发布于重庆
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16电子零件和基板的焊接知识

Foxconn Technology Group;目 錄; 焊接工艺﹕;1.锡焊分类及特点 焊接一般分三大类:熔焊、接触焊和钎焊。 2.钎焊: 采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊;使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种,俗称“锡焊”;润湿(横向流动)﹕;润湿示意图﹕;扩散(纵向流动)﹕;合金层(界面层)﹕;锡铅焊料焊接紫铜时的部分 断面金属组织的放大说明;1.焊接母材的可焊性 2.焊接部位清洁程度 3.助焊剂 4.焊接温度和时间;普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁;调温式电烙铁﹕;2. 自动调温式电烙铁 这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它靠温度传感器监测烙铁头的温度,并通过放大器将温度传感器输出信号放大,控制给烙铁供电的电源电压,当烙铁头的温度与设定温度较大时,以较大的电压加热,当烙铁头的温度与设定的温度较小时,以较小的电压加热。这种烙铁的特点是,控温准确(控温精度为±10°C)。;自动调温式电烙铁;焊料﹕;焊锡合金的特性-导电﹕; 焊锡合金的特性-力学性能﹕ 在实际焊接中,即使不考虑焊接过程中所产

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