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4_5G技术试验研讨会 2016-1-7-v2要点
展讯5G视角
展讯通信
5G, ATP
2016.01.07
2015年的展讯
全球第三大基带芯片供应商，手机基带芯片出货量5.5亿颗
全球第十大半导体设计公司，营收年同比增长20%
展讯5G时代愿景
5G Era= Smart Age
5G发展：机遇与挑战并存
机遇 亦机遇，亦挑战 挑战
全产业链
‐‐马太效应在各环节发酵
移动通信 运营商
速率、速率、速率 ‐‐OTT占领前台
‐‐管道化，幕后英雄
设备商
‐‐传统市场饱和
‐‐新增市场碎片化严重，
且非技术性壁垒严重
终端设备/芯片商
‐‐通信被严重边缘化
万物互联 丰富但极度差异化需求
展讯布局：侧重终端侧、物理层
• 重点关注终端侧技术领域
Tier 1 Tier 2
新波形 新型多址 新型编码调制 高频段 超密集网络 C/U分离
灵活双工/全双工 D2D 多连接 大规模天线系统 LAA Positioning
系统方案：终端如何实现software defined?
• SDAI @ CMCC
系统侧：
‐‐实现方案已经具备足够的可重配置、可软件定义
特性
‐‐DSP，FPGA CPU
‐‐NFV/SDN，C‐RAN，…
• Unified AI @ Huawei 终端侧：
‐‐传统终
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