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IMT/1月28日 大綱 一. 誠彬錫爐噴霧系統改造的原因： 1.　HF制程的助焊劑殘留比ROHS制程多； 　　1-1.HF制程的助焊劑與ROHS制程的差異 　　　1-1-1.ROHS助焊劑的組成及作用（以億鋮達助焊劑來說，包括中文和化學式） 　　 1-1-2.HF制程的要求（指令編號，出處，內容，及檢測方法） 　　　1-1-3.HF制程與RHOS制程的差異（HF在RHOS的基礎上，什麼被控制了，不允許用了） 　　1-2.這個差異對制程的影響 　　　1-2-1.助焊劑廠商將如何變更助焊劑配方以滿足指令 　　　　1-2-1-1.助焊劑廠商必須變更的助焊劑的哪些組成部分 　　　　1-2-1-1.他們將選用什麼物質來替換變更的部分 　　　1-2-2.變更後的物質對制程的影響 　　　　1-2-2-1.替換的HF物質與RHOS物質在制程能力上的差異 　　　　　1-2-2-1-1.清潔能力（涉及到二次清潔） 大綱 2.　存在品質隱患； 　　2-1.外觀 　　　2-1-1.錫面； 　　　2-2-2.零件面 　　　　2-2-2-1.板邊殘留 2-2-2-2.零件塑料本體發白 　　　　2-2-2-3.零件金手指上殘留 　　2-2.功能 　　　2-2-1.接觸性不良 助焊劑的組成及作用 HF規范 HF測試方法 flux差異 制程能力差異 品質隱患 清潔問題 Page * of Confidential Page * 技術整合部內部文件，禁止外閱。 Flux 殘留理論資料 1.溶劑 2.松香 3.活性劑 松香本身即是一種非常弱的活性劑,其主要功能是防止焊接后錫鉛表面再被氧化,另外其可以包住活性劑提高PCB之信賴性. 將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀液體溶液，促使助焊有一致之活性. A:其主要功能於清除PCB之焊點與零件腳之氧化物.B:常用之活性劑. C:抗垂流劑，其主要功能在防止錫粉與助焊劑分离. 增加錫膏之印刷性防止錫塌之發生. IEC 61249-2-21 defines halogen-free as Maximum chloride = 900 ppm Maximum bromide = 900 ppm Total halogens content is less than 1500 ppm IEC IPC IPC 4101 defines halogen-free as Maximum chloride = 900 ppm Maximum bromide = 900 ppm JPCA defines halogen-free as Maximum chloride = 900 ppm Maximum bromide = 900 ppm JPCA 有機酸 Flux 從 ROHS 轉變為 HF主要是活性劑變化 松香 無鹵flux導入 鹵素去除 有機酸增加 固態含量增加 殘留增多 鹵素被降低到Br900ppm Cl900ppm Br+Cl1500ppm 含有鹵素的無機酸被去除后需要添加跟過的有機酸才能達到同樣的焊接效果 有機酸松香的添加啊直接導致固態含量的增加 固態含量增加了殘留物自然上升了 Flux殘留增多 零件面殘留 接觸性不良 錫面flux殘留 Page * of Confidential Page * 技術整合部內部文件，禁止外閱。