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PCB基础知识 1、品质管理结构图 2、QC流程图 3、线路板组成 4、流程卡注意事项 1、品质管理结构图 品质分管副总 品质部 QAE MI审核 IQC PQC 客服 FQC FQAMRB LAB计量 2、QC流程图 序号 生产流程 检验方案 序号 流程 检验方案 1 开料 生产自检 10 外层线路蚀刻 全检AOI 2 内层线路成像 全检 11 阻焊 全检 3 内层线路蚀刻 全检AOI 12 字符 首检+抽检 4 棕化 生产自检 13 喷锡 全检 5 层压 生产自检 14 外形 首检+抽检 6 钻孔 生产自检 15 电测 生产全测 7 沉铜 背光测试 16 FQC 全检 8 外层线路成像 全检 17 FQA 抽检 9 图形电镀 铜厚测试　首检+抽检 3.线路板组成 线路板由最表面层往内的组成分别为: 1)特殊工艺 2)表面涂覆层 3)丝印层 4)线路层 5)基材 3.1特殊工艺 A.兰胶(用于覆盖部分的孔或焊盘) 图示: B.碳油(可导电,有电阻值要求) 图示: 3.2表面涂覆层 A.防氧化(OSP)—有厚度要求 B.有铅喷锡—不符ROHS要求，其余符合ROHS C.无铅喷锡 D.沉镍金--有厚度要求 E.以上为我司已在生产的类型,而我司未生产的还有全板镀金/化锡/化银等. 表面涂覆层图示 沉镍金 全板镀金 防氧化 喷锡 3.3丝印层 A.字