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TTL电平： 　　TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的，首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低，另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的，而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面的原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题，这些问题对可靠性均有影响。 　　TTL集成电路的全名是晶体管-晶体管逻辑集成电路（Transistor-Transistor Logic），主要有54/74系列标准TTL、高速型TTL（H-TTL）、低功耗型TTL（L-TTL）、肖特基型TTL（S-TTL）、低功耗肖特基型TTL（LS-TTL）五个系列。标准TTL输入高电平最小2V，输出高电平最小2.4V,典型值3.4V,输入低电平最大0.8V，输出低电平最大0.4V，典型值0.2V。S-TTL输入高电平最小2V，输出高电平最小Ⅰ类2.5V，Ⅱ、Ⅲ类2.7V,典型值3.4V,输入低电平最大0.8V，输出低电平最大0.5V。LS-TTL输入高电平最小2V，输出高电平最小Ⅰ类2.5V，Ⅱ、Ⅲ类2.7V,典型值3.4V,输入低电平最大Ⅰ类0.7V，Ⅱ、Ⅲ类0.8V，输出低电平最大Ⅰ类0.4V，Ⅱ、Ⅲ类0.5V，典型值0.25V。” 　　CMOS电平： 　　1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 　　电平转换电路：因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl 5v《＝＝》cmos 3.3V），所以互相连接时需要电平的转换：就 　　是用两个电阻对电平分压，没有什么高深的东西。哈哈哈 　　OC门，即集电极开路门电路，它必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和 　　大电流负载，所以 又叫做驱动门电路。 　　TTL和COMS电路比较： 　　1、TTL电路是电流控制器件，而coms电路是电压控制器件。 　　2、TTL电路的速度快，传输延迟时间短（5-10ns），但是功耗大。 　　COMS电路的速度慢，传输延迟时间长（25--50ns），但功耗低。 　　COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。 　　3、COMS电路的锁定效应： 　　COMS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生 　　锁定效应时，COMS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片。 　　防御措施： 　　（1）、在输入端和输出端加钳位电路，使输入和输出不超过不超过规定电压。 　　（2）、芯片的电源输入端加去耦电路，防止VDD端出现瞬间的高压。 　　（3）、在VDD和外电源之间加线流电阻，即使有大的电流也不让它进去。 　　（4）、当系统由几个电源分别供电时，开关要按下列顺序：开启时，先开启COMS电路得电源，再开启输入信号和负载的电源；关闭时，先关闭输入信号和负载的电源，再关闭COMS电路的电源。 　　4、COMS电路的使用注意事项 　　（1）、COMS电路时电压控制器件，它的输入总抗很大，对干扰信号的捕捉能力很强。所以，要接上拉电阻或者下拉电阻，给它一个恒定的电平。 　　（2）、输入端接低内组的信号源时，要在输入端和信号源之间要串联限流电阻，使输入的电流限制在1mA之内。 　　（3）、当接长信号传输线时，在COMS电路端接匹配电阻。 　　（4）、当输入端接大电容时，应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。 　　（5）、COMS的输入电流超过1mA，就有可能烧坏COMS。 　　5、TTL门电路中输入端负载特性（输入端带电阻特殊情况的处理）： 　　1、悬空时相当于输入端接高电平。因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。 　　2、在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平，输入端出呈现的是高电平而不是低电平。因为由TTL门电路的输入端负载 　　特性可知，只有在输入端接的串联电阻小于910欧时，它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来，串联电阻再大的话输入 　　6、TTL电路有集电极开路OC门，MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门，它的输出就叫做开漏输出。 　　OC门在截止时有漏电流输出，那就是漏电流，为什么有漏电流呢？那是因为当三机管截止的时候，它的基极电流约等于 　　0，但是并不是真正的为0，经过三极管的集电极的电流也就不是真正的0，而是约0。而这个就是漏电流。 　　开漏输出：OC门的输出就是开漏输