黑芯厚板跟进总结及制作指示.ppt

Allfavor Circuits Climate Control Technologies Asia Pacific Business Review Feb 24, 2006 Climate Control Technologies Asia Pacific Business Review Feb 24, 2006 Service Beyond Expectation 黑芯厚板导入总结报告 Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司 黑芯厚板导入总结报告 Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司 制作 ：张建波 2015年1月13日 目 录: 背景 目的 跟进型号 生产异常及改善措施 跟进结果 总结 在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，超高速、超高频技术逐渐被广泛应用。依我司的市场趋向PTFE板材的黑芯厚板在逐渐增多，现以我司客户700、639、559及439客户为例。 一、背景： 二、目的： 规范PTFE板材的黑芯厚板在生产过程中的作业，确保产品符合品质要求。 三、跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0各120PNL生产制作 A、产品结构介绍: 序号 跟进项目 设计要求 备注 1 成品表铜完成铜厚 53um 　 2 成品完成板厚 6.0mm/10.0mm 　 3 最小孔径 0.65mm/1.0mm 　 4 表面工艺 大铜面整板沉镍金 　 5 控深锣 ±0.15mm 　 6 控深钻 ±0.1mm 　 7 其他特殊设计 厚径比8:1至13:1 　 B、黑芯板的制作流程 三、跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0生产制作 开 料 沉 铜 钻 孔 板 电 线 路 图 电 蚀 刻 沉 金 字 符 一 锣 控深钻 控深锣 成 型 FQC 包装出货 蚀 检 磨铜板 磨镍板 线路磨板 等离子处理 线路烘金板 IQC C、品质管控重点 钻孔孔损孔披锋及静电产生孔屑堵孔 铜面压伤及擦花 过水平线卡板 孔无铜 镀铜结合力 干膜碎及曝光不良 金面不良 D、重点管控工序 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 钻孔 1. 所有钻咀采用新钻生产。 2. 10.0mm的板采用正反钻且每次均采用分批次钻，第一次钻6.0mm的深度且上面该盖2张铝片。 3. 在原基础上转速不变、上刀速降40%，下刀速降30%。 4. 此中类型的板工艺边小，只允许贴美纹胶定位钻孔，不允许打销钉钻孔。 检查孔内是否有孔屑并用针规捅出。 过水平线 1. 6.0mm厚度的板水平线在电镀磨板机生产，10.0mm厚度的板水平线在线路磨板机生产。 2. 10.0mm的板需先用载板框调磨刷并牵引后续板过水平线。 3. 先调整板厚调整机构在调整电流手轮，电流为2.0-2.4A。 4. 速度：1.7-1.9m/min。 等离子 1. 处理电流：15A 2. 处理时间：40min 3. 10.0mm厚板需用绳子或铜丝绑好防止短路。 开启等离子后检查灯是否亮起，灯不亮说明有短路现象，需重新固定。 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 沉铜、板电、图电 1. 每8-10PNL用珠子串好后沉铜，沉铜两次。 2. 板电用2.2ASD生产（共有3条飞靶可以直接夹10.0mm的板）。 3. 板电后采用载板框架烘板。 4. 图电用2.0ASD生产（共有2条飞靶可以直接夹10.0mm的板） 板电及图电夹板需避开夹点为在板两侧，尽量保证夹点在板中间及两角落防止夹点如板内引起报废 干膜 1. 压膜需使用旧压辘，关闭压力阀压膜。 2. 压膜速度：1.0m/min。 3. 采用3K曝光机单面曝光，曝光时间：40S，曝光能量7-9格。 4. 采用5K曝光机单面曝光，曝光时间6S，曝光能量7-9格。 4. 板子显影后必须用胶框或用叉车中间隔胶片或白纸防止干膜碎。 D、重点管控工序 D、重点管控工序 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 QC 1. 检验铜板时确保所有孔内有铜且无分层现象。 2. 确认孔内毛刺或披锋不影响孔径。 3. 线检板确认无干膜碎、显影不净及干膜松动现象。 4. 蚀检板确认无干膜碎导致的缺口或咬蚀现象。 5. 对蚀检有缺陷的板进行铜桨修理烘烤，烘烤温度120度15分钟 磨铜、镍板 1. 磨镍速度：1.8 - 1.9m/min。 2. 磨镍电流：2.1 - 2.3A。 3. 用载板框带首板厚紧