第12章 SMT检测技术.pptVIP

第12章 SMT检测技术 目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。本章对几种主要的SMT生产的产品的检测方法及相关检测设备的工作原理、检测技术，及无铅化后相应的改进方法予以介绍。在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要包括人工目检(MVl)，自动视觉检测(AVl)，自动光学检测(A01)，在线电路检测(ICT)，自动X射线检测(AXl)，功能检测(FT)，飞针测试(FP)等方法 12.1 人工目检 人工目检即利用人的眼睛和简单的光学放大器件（放大镜）对电路板、点胶、焊膏印刷、贴片、焊点及电路板表面质量进行人工检查[19]。用这种方法进行检验，初期投资少、工艺简单、但工艺水平低，对不可视焊点和元件表面细微裂纹不能检查，而且劳动强度大，对检测人员的视力伤害大，不适合大批量生产。? 无铅化后，焊点外观变得粗糙，呈现亚光型，失去刺眼光泽而有利于目检。但是元器件引脚的微小化，对人工目检是一个很大的挑战，给人工目检增加了难度，因此，这种方法在现代大规模生产中的使用就受到限制。 12.2 在线电路测试（ICT测试） ?在线电路测试即ICT，分为飞针和针床两种方式，图12-1所示为在线电路测试仪外形图。其工作原理是在设计芯片和PCB板时引入菊花链拓扑结构（菊花链拓扑是用最短的互连传输线把所有的器件连接起来，每个器件最多只能通过两段传输线连接到另外的两个器件上，直至完成所有的器件连接，连接完成后，从首个器开始，所有的器件连接成链状），使得组装后的焊点形成网络，从而通过检测网络通断来判断焊点是否失效。具体的方法是用探针检测设定点的电性能参数。目前生产中选用最多的是单头探针(尖矛型)，一般适用于检测孔和焊盘，若用于管脚会发生侧滑：对通孔元器件的管脚，通常采用三针型和锋利的多面型等。为提高探针耐久性，探针材料通常选高硬度的钢材，检测压力一般在1～20N的范围内；而对于免清洗焊膏，助焊剂残余较少，压力范围可选择低一点，通常取1.1～2.0N。ICT测试一般用于再流焊后，主要用来检测元器件极性贴错、桥接、虚焊、短路等缺陷。 12.3 自动光学检测（AOI检测） 为了适应高密度和细间距组装的检测需要，AOI检测即自动光学检测成为SMT工艺中检测技术的重要技术手段，AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种检测技术。具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，减少专用夹具，具有良好的通用性，能给组装系统提供实时反馈信息，其设备外形如图11-2所示。 AOI与其它测试技术相比，可用于生产线上的多个位置，目前AOI主要用于3个检测工序：1) 锡膏印刷之后检测，及时发现印刷过程中的缺陷，将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最低，常采用100％的2D和3D检测方法，可以检测焊膏沉积的位置和厚度。2) 贴片之后检测，检查来自锡膏印刷以及贴片过程中产生的缺陷。3) 再流焊后检测，主要检查焊后缺陷。 SMT中应用AOI技术的形式多种多样，但其基本原理是相同的，即用光学手段获取被测物体图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物体的照明图像并经过数字化处理，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。 AOI系统是涉及多学科的精密设备。AOI系统按技术可划分为精密机械、电气控制、图像处理（CCD摄像或叫视觉系统）系统、软件系统4大部分，在各主要模块中根据需要还可以进行功能划分。 1、精密机械系统模块　　在每一块PCB板检测时，AOI系统的工作台都要自动运动到摄像头位置，进行图像摄取动作。即使程序已经设置了与这些动作有关的数据，但如果因机械运动精度发生变化等原因，使其中的参数发生了改变，也会导致不能完成正确的检测过程。为实现精密工作台准确运行，采用由交流伺服电机驱动精密滚珠丝杠，滚动直线导轨导向，实现位置闭环控制。AOI系统的x、y工作台如图所示。 2、 CCD摄像系统模块　　CCD摄像系统主要由摄像头、图像卡、LED程控光源组成。LED是一种固态的半导体器件，叫发光二极管，它可以直接把电转化为光。摄像头所获取的视频图像信号传送到图像采集卡上，由控制图像采集卡完成图像采集，主控计算机将采集的视频图像处理后，将结果返回给主控程序，通过显示器就可以对图像进行实时观测并完成其它相应的控制过程。 　　在AOI的CCD摄像系统中，光学照明是由LED光源完成的，其主要功能是控制光源的开关、亮度和照射方向。CCD摄像