清华同方LED产业训练教材.ppt

3.2 LED封装元件主要应用领域——大尺寸背光 产品名称 产品尺寸 图片 驱动电流 搭配芯片 主要用途 大尺寸 背光LED 5630白光 5.6*3.0*0.9mm 120mA 14*28/18*35 22*35/23*45 大尺寸液晶电视、网络电视等背光 7020白光 7.0*2.0*0.8mm 120mA 14*28/18*35 22*35/23*45 7030白光 7.0*3.0*0.8mm 120mA 14*28/18*35 22*35/23*45 4.3 LED封装元件介绍 3.2 LED封装元件主要应用领域——通用照明（1） 产品名称 产品尺寸 图片 驱动电流 搭配芯片 主要用途 通用 照明 3528白光 3.5*2.8*1.9mm 20-30mA 8*12/10*16 09*24/09*28 室内照明（LED日光灯）、柔性灯带装饰照明 3014白光 3.0*1.4*0.8mm 30mA (带热沉) 09*24/09*28 室内照明（LED日光灯）、柔性灯带装饰照明 5050白光 5.0*5.0*1.6mm 20mA (三晶) 8*12/10*16 柔性灯带装饰照明 4014白光 4.0*1.4*0.65mm 60mA 11*32/14*28 室内照明（LED日光灯）,球泡灯,筒灯 4.3 LED封装元件介绍 3.2 LED封装元件主要应用领域——通用照明（2） 产品名称 产品尺寸 图片 驱动电流 搭配芯片 主要用途 通用 照明 2835白光 3.5*2.8*0.8mm 60mA 150mA 11*32/14*28 18*35/23*45 室内照明（LED日光灯）,球泡灯,筒灯 5630白光 5.6*3.0*0.9mm 150mA 14*28/18*35 22*35/23*45 室内照明（LED日光灯）,球泡灯,筒灯 1W大功率白光 —— 350mA 35*35/45*45 路灯,射灯,工矿灯 COB白光 —— 30-100mA 9*28/11*32 14*28/23*45 球泡灯、筒灯 4.3 LED封装元件介绍 3.3 LED封装元件应用实例（1）—Chip LED系列 4.3 LED封装元件介绍 3.3 LED封装元件应用实例（2）—Sideview系列 4.3 LED封装元件介绍 3.3 LED封装元件应用实例（3）—Top LED系列 4.3 LED封装元件介绍 4.1 应用领域对LED光源的要求 （1）更高的发光效率（lm/W） （2）更好的光学特性（光指向性、色温、显色） （3）更高的可靠性（更低的失效率、更长的寿命） （4）更低的光通量成本（lm/￥ ） Metric 2010 2012 2015 2020 Cool White Efficacy（lm/W） 134 176 224 258 Warm White Efficacy（lm/W） 96 141 202 253 Data source: 2011, DOE Roadmap 4.4 LED封装关键技术 4.2 提高LED发光效率 LED的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的，提高LED发光效率途径主要有： （1）提高LED芯片的发光效率（外延技术） （2）将芯片发出的光有效提取出来（芯片工艺、封装技术） （3）将提取出的光高效的导出LED管体之外（光学设计） （4）提高荧光粉的激发效率（对白光LED而言） （5）降低LED器件的热阻 4.4 LED封装关键技术 4.3 改善LED发光特性 （1）调控LED光强的空间分布 （2）改善光色的均匀性 （3）改善色温与显色性 4.4 降低LED成本 （1）成熟可行的技术路线 （2）简单可靠、易于产业化的生产工艺 （3）通用化的产品设计 （4）高的成品率 4.5 改善LED可靠性 死灯、光衰、色移等…… 4.4 LED封装关键技术 5.1 LED电流与电压的关系 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 不同颜色的LED电压电流特性不同 4.5 LED电性参数简介 5.2 LED电流与亮度的关系 LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强 4.4 LED电性参数简介 5.3 LED电流与温度的关系 LED在特定的电流下可承受的环境温度 4.5 LED电性参数简介 5.4 温度对LED的影响 LED在随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性 4.5 LED电性参数简介 6.1 主要设备 （1）全自动固晶机 （2）全自动焊线机 （3）全自动点胶机 （4）LE