电镀白铜锡代镍工艺.pdfVIP

维普资讯 · 16 · Sep．2003 Electroplating＆ PollutionControl V0I．23No．5 电 镀 白 铜 锡 代 镍 工 艺 杜 强 (佛 山市兴中达工贸有限公司，佛 山528000) 中圈分类号 ：TQ153 文献标识码 ：B 文章编号：1000—4742(2003)05—0016—03 阳极 紫铜板 1 前言 J^／A ·dm 0．3～1 镍镀层 由于其优 良的装饰 防护性而应用广泛 。 该工艺分二步 电镀 ，第一步在低锡 的基础槽液 随着生活质量的提高和对人体致病 因的深入研究， 中滚镀 50～60min，第二步在高锡槽液 中滚镀 3～4 镀镍已在装饰性电镀 的许多领域中被废弃和淘汰。 min，工件变 白后 ，立即取出水洗。 据报道 ，欧盟于 2000年 7月停止进 口和生产含 实际生产 中，该工艺 电流效率低 ，工作环境恶 镍饰件 ，2001年 7月后禁止商品化。许多首饰 、眼 劣 ，操作 困难 ，而且光亮度差 ，色泽黄 ，易变色，耐蚀 镜 、钮扣 、玩具、箱包件等都不能镀镍 ，均需其他镀层 性差 ，只能靠价廉 的优势代替镀镍 ，用于一些低档的 来替代 。而代镍层必须符合下列要求 ： 小五金件上。 (1)需有类似镍层一样 的耐蚀能力 ； 2．2 Sn4 电镀 Cu．Sn合金工艺 (2)具有接近镍的光亮度 ； 在三 四十年前镍紧缺时，上海开发 了一种低锡 (3)代镍层做面层 ，需极强 的防变色能力和相 青铜代镍工艺 。颜色为红色 ，略有光泽 ，主要用于挂 当的硬度； 镀代镍 ，机械抛光后套铬 。 (4)代镍层应可以连续 电镀，并能镀厚镀层 (10 镀液配方及工艺条件 ： m)，挂镀可以镀 1～50min，滚镀可 以镀 20～240 氰化亚铜 ／g·LI1 30～40 m in； 游离氰化钠 ·LI1 15～25 (5)能有效地阻止底层金属扩散到贵金属表面 锡酸钠 ／g·LI1 15～25 (如金)，贵金属镀层扩散至底层 ，从而防止面层的贵 氢氧化钠 ／g·LI1 10～30 金属褪色和变色 ； 酒石酸钾钠 ／g·LI1 30～50 (6)成本适 中。 光亮剂 适量 鉴于上述要求 ，相对而言，白铜锡即Cu．Sn—X三 该工艺不难控制，但存在 四价锡还原问题，而且 元合金镀层为优先 的选择。如 同镀镍需要光亮剂一 光泽 、整平 、成本根本不 能与现在 的光亮酸铜相 比， 样 ，镀三元合金更需要组合光亮剂 ，从而得到理想的 故现应用不多。 镀层 。 2．3 其它铜的二元及三元合金 根据多年生产实践 ，白铜锡三元合金组合光亮 (1)代金 剂的研制已有重大 的突破 ，已能满足代镍要求。 目前在温州地 区有用脉冲 电镀 Cu．Sn．Zn三元 合金达 22K金色来代金 ；广东去年也有 电镀 Cu．Sn 2 电镀 Cu．Sn和 Cu．Sn-