SEED-EXP430F5529 用户指南.pdf

SEED-EXP430F5529 SEED-EXP430F5529 用户指南 2012-03 EXP430F5529 Solutions 截止印刷时文档名称和编号 SEED-EXP430F5529 用户指南 文档历史 版本号 历史 更新日期 REV A 初始版本 2012-3-5 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 SEED-EXP430F5529 SEED-EXP430F5529 用户指南 版本号：A 2012.5 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 声明 北京艾睿合众科技有限公司保留随时对其产品进行修正、改进和完善的权利，同时也保留在不作任何 通告的情况下，终止其任何一款产品的供应和服务的权利。用户在下订单前应及时获取相关信息的最 新版本，并验证这些信息是当前的和完整的。 版权© 2012，北京艾睿合众科技有限公司 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 前言 阅前必读 简介 文档详细介绍基于SEED-EXP430F5529 平台的用户指南。 维护和升级 所有由北京艾睿合众科技有限公司生产制造的硬件和软件产品，保修期为从发货之日起壹年。在 保修期内由于产品质量原因引起的损坏，北京艾睿合众科技有限公司负责免费维修或更换。当在保修 期内软件进行了升级，北京艾睿合众科技有限公司将免费提供。 警告标志 本公司提供的板卡产品包含 ESD 敏感器件，请采取适当的预防措施。使用时请 不要用手或非绝缘的物体接触板卡。因使用不当造成的板卡损坏，本公司只提供 付费的维修。 本文中所有类似的警告标识，表明此部分内容有可能损害您的软件、硬件或其它 设备。这个信息谨慎的为您提供保护，请仔细阅读，确定软件的使用环境。 商标 SEED 是北京艾睿合众科技有限公司的注册商标。 TI 是Texas Instruments 的注册商标。 更多帮助 请浏览以下网址： 或通过该网址的相关信息联系相关办事处和销售人 员 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 目录 第1 章 板载USB 接口测试7 1.1 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试准备 7 1.2 SEED-EXP430F5529 烧写软件 7 1.3 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试9 第2 章 板载功能测试 11 2.1 SEED-EXP430F5529 板载功能测试准备 11 2.2 SEED-EXP430F5529 测试软件 11 2.3 SEED-EXP430F5529 板载功能测试 11