核桃属4树种展叶期抗寒性鉴定-园艺学报.PDF

园 艺 学 报 2012 ，39 （12）：2439 –2446 http: // www. ahs. ac. cn Acta Horticulturae Sinica E-mail: yuanyixuebao@126.com 核桃属 4 树种展叶期抗寒性鉴定 1 2 1 2,* 田景花 ，王红霞 ，高 仪 ，张志华 1 2 （河北农业大学园艺学院，河北保定 071001 ； 河北农业大学山区研究所，河北保定 071001 ） 摘 要：以普通核桃（Juglans regia L. ）、核桃楸 （J. mandshurica Maxim. ）、河北核桃 （J. hopeiensis Hu ） 和黑核桃（J. nigra L. ）4 种核桃属植物的 20 份种质展叶期叶片为试验材料，采用电导法并配合 Logistic 方程确定其低温半致死温度（LT50 ）；分析了LT50 与叶片解剖结构之间的相关性。结果表明，随着处理温 度的降低，核桃叶片的相对电导率（REC ）均呈上升趋势；供试核桃种质间的抗寒性差异较大，低温半致 死温度在–8 ~ 2 ℃之间，在黑核桃、核桃楸及普通核桃中均有抗寒性强的种质资源。利用略高于大部分 核桃种质 LT50 的温度（0 ℃或–3 ℃）处理叶片，其相对电导率与低温半致死温度之间达到极显著正相关， 而且相关系数高，此温度下处理 12 h 后叶片的相对电导率以及叶片的 LT50 均可作为鉴定展叶期核桃种质 抗寒性强弱的物理指标。核桃属不同种间的叶片结构类似，但各有特点。栅栏组织厚度和叶片总厚度与 其 LT50 之间均达到极显著负相关，可作为核桃叶片抗寒性鉴定的形态结构指标。 关键词：核桃属；展叶期；抗寒性；电导法；半致死温度；叶片解剖结构 中图分类号：S 664.1 文献标志码：A 文章编号：0513-353X （2012 ）12-2439-08 Evaluation on Cold Resistance of Four Juglans Species in Leaf-expansion Period 1 2 1 2,* TIAN Jing-hua ，WANG Hong-xia ，GAO Yi ，and ZHANG Zhi-hua 1 2 （College of Horticulture，Agricultural University of Hebei ，Baoding ，Hebei 071001 ，China；Mountainous Areas Research Institute ，Agricultural University of Hebei ，Baoding ，Hebei 071001 ，China ） Abstract ：The test materials were leaves in leaf-expansion period of 20 Juglans germplasms that belong to four species including J. regia L. ，J. hopeiensis Hu ，J. mandshurica Maxim. ，or J. nigra L. The semi-lethal temperatures （LT50 ）were estimated by electric conductivity method with Logistic equation. Leaf anatomical structures