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回流焊测温技术作业指导书

回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节,它是一种自动群焊过程,成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成,其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性,对于数字化的电子产品,产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊,人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线。 这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解,对回流炉的结构,包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识,以及对焊接对象--表面贴装组件(SMA)尺寸、组件大小及其分布做到心中有数,不难看出,回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环,它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 以下是我司的烘炉温度曲线测试技术 KIC2000温度曲线测试仪 KIC2000测温仪专用隔热套 中等温度的三种最常用热电偶材料介绍 用于测量中等温度的三种最常用的热电偶材料是铁-铜镍合金(J型),铜-铜镍合金(T型)和镍铬合金-阿留麦尔镍合金(K型)。下面分别介绍一下这三种材料: 1. 铁-铜镍合金:J型热电偶,用颜色标记为白色和红色,温度变化1摄氏度时产生大约50μV的电压。热电偶的两种金属线可以用焊接结合或者用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。铁-铜镍合金热电偶在两条金属线之间会产生流电电动势并且不能用在潮湿的地方。 2. 镍铬合金-阿留麦尔镍合金:K型热电偶,颜色标记为黄色和红色,温度变化1摄氏度时产生大约40μV的电压。阿留麦尔镍合金线有磁性,热电偶的两种金属线可以用焊接结合或者用软钎焊进行焊接,但必须使用高温焊料和特殊的焊剂。当金属线有振动时,镍铬合金-阿留麦尔镍合金热电偶会产生电信号,所以它不能用于振荡系统中除非有应变消除环路。 3. 铜-铜镍合金:T型热电偶,颜色标记为蓝色和红色,温度变化1摄氏度时产生大约40μV的电压。两条金属线都没有磁性,可以用焊接结合或者用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。由于铜的热传导率很高,所以T型热电偶对导热误差非常敏感。 烘炉简介 烘炉简介2 1.HELLER1700EXL有6个加热区 2.HELLER1800EXL和HELLER1808EXL烘炉类型相同: 有10个温区,前8个温区为加热区,后2个温区为冷却区; 3、 HELLER1809EXL烘炉有12个温区,前9个温区为加热区,后2个温区为冷却区; 4、温度曲线由四个区间组成,即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区,前三个 阶段为加热区,最后一个阶段为冷却区; 4.1. 预热区:通常指室温升至150?左右的区域,在预热区,锡膏中的部分溶剂能够及时挥发,元器件特别是IC器件缓缓升温,以适应后面的高温; 4.2.保温区/活性区:保温区又称活性区,在保温区温度通常维持在150?±10?的区域,此时锡膏正处于熔化前夕; 4.3.回流区:加流区的温度最高,板面温度瞬时达到210?-225?(此温度又称之为峰 值温度),在回流区锡膏很快熔化,并迅速润温焊盘,随着温度的进一步提高 回流区的升温速率控制在2.5-3?/sec,一般应在25sec-30sec内达到峰值温度; 4.4.冷却区:运行到冷却区后,焊点迅速降温,焊料凝固。通常冷却的方法是在回流 焊烘炉出口安装风扇,强行冷却。 1、根据锡膏(烘炉温度曲线审核标准的要求和客户特殊要求来设置产品的温度参数; 2、根据产品的PCB板实际厚度,所使用到的模具(有硅胶、合成石、铝基模具等等) 3、产品上的元器件大小(如有BGA.QFP的元件等); 4、洪炉链条传输的速度设定(根据前1.2.3来设定): 4.1.链条传输的速度:450(mm/min)、 550(mm/min)、 600(mm/min)、700(mm/min)、 800(mm/min)、 850(mm/min); 4.2.链条传输的速度为450(mm/min):带有模具的铝基板 链条传输的速度为550(mm/min):一般定为需使用模具产品过烘炉的速度; 链条传输的速度为600(mm/min):一般定为普通产品过烘炉的速度; 链条传输的速度为700(mm/min):一般定为所有印胶产品过烘炉的速度 链条传输的速度为800(mm/min):比较少使用; 链条传输的速度为850(mm/min):本公司一般定为LG无铅产品烘炉的速度。 5、冷却区的风速(根据第2条设定); 6、烘炉实际温度要在设置温度±5℃范围内; 7、本公司常用的锡膏(红胶)在烘炉中设置参数如下,(仅供参考) 7.1.MULTICORE (CR32) 一般

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