数码产品构设计评审规范-老工程师整理.doc

2016-11-01 发布 2016-11-01试用  目 次 前 言 II 1 范围 1 2 外观3D建模 1 2.1 外观曲面检验 1 2.2 干涉检验 1 2.3 各零件配合间隙与设计参考 1 2.4 各零件壁厚检验 2 2.5 对齐检验 2 3 手机结构检验和评审 2 3.1 装配强度检验 2 3.2 PCB 的支撑与固定: 2 3.3 LCD 的 支撑与固定 2 3.4 SPK 的 固定与音腔的设计 3 3.5 REV 的 固定与音腔的设计 3 3.6 CAMERA的固定设计 3 3.7 电池的设计与装配 3 3.8 MIC的设计 3 3.9 侧键的固定与运动 3 3.10 天线检验 4 3.11 壁厚检验 4 3.12 键盘的设计 4 3.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验 4 3.14 红外线LENS 的设计 4 3.15 SIM CARD的固定与取出 4 3.16 胶垫的设计 4 3.17 镜片的设计 4 3.18 FPC 的设计 4 3.19 马达的设计 5 3.20 装配顺序检验 5 3.21 脱模检验 5 4 ID 效果图检验 5 4.1 尺寸检验 5 4.2 工艺与外观检验 5 5 结构机芯堆叠计算 6 5.1 折叠机厚度计算 6 5.2 滑盖机