半导体的基本特性报告.pptVIP

集成电路的制造步骤 ★硅片制造 ★硅片制备 ★硅片测试/拣选 ★装配与封装 ★终测 ★硅片制备 在这一阶段，将硅从沙中提炼并纯化，经过特殊工艺生产适当直径的硅锭，然后将硅锭切割。 ★硅片制造 自硅片开始的微芯片制作是第二阶段，称为硅片制造。裸露的硅片到达 硅片制造厂，然后经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，加工完的硅片具有永久刻蚀在硅片上的一套集成电路。 ★硅片测试/拣选 硅片制造完成后，硅片被送到测试和拣选区，在那里进行单个芯片的探测和电学测试，拣选出不合格的芯片。 ★装配与封装 硅片拣选和测试后，进入装配与封装，以便把单个芯片装在保护壳内。硅片的背面进行研磨以减少衬底的厚度，一片厚的塑料薄膜被贴在每个硅片的背面，然后，在正面沿着划片线用带金刚石的锯刃将每个硅片上的芯片分开。 ★终测 为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制造商的电学和环境的特性参数。 半导体材料的基本特性 半导体的概念 从导电特性和电阻率来分： 超导体: 大于106(?cm)-1 导体: 106~104(?cm)-1，容易导电的物体。如：铁、铜等 绝缘体: 小于10-10?cm)-1，几乎不导电的物体。如：橡胶等 半导体: 104~10-10(?cm)-1 ，导电性能介于导体和绝缘体之 间的物体，在一定条件下可导