射线探伤ppt课件.pptVIP

3、几何参数的选择 ⑴几何不清晰度（Ug） ⑵几何不清晰度的控制 4　曝光条件的选择 ⑵γ射线探伤 6透照方式的选择 7　胶片的暗室处理包括显影、停显、定影、冲洗和底片干燥五个工序 ⑵放置标记的双重曝光法 ①在工件上表面放置标记 ②在工件上下表面分别放置标记 第四节　射线探伤中的安全防护 一、电离辐射的生物效应 二、保健物理和卫生保健的监督 三、安全防护 1距离防护 2时间防护 3屏蔽防护 埋藏深度的确定－－立体摄影法 ⑴双重曝光法 A1 A2 a h l L s h=[s(L-l)-al]/(a+s) 5　暗盒 作用　保护胶片不受光和机械损伤 材料应对射线的吸收不明显。如不透明橡胶或塑料，黑纸或薄铝片等。 6标记带 其上的铅质标记有：定位标记、识别标记、B标记等。 二、探伤条件的选择 1　选择原则 ⑴象质等级 GB3323-87对钢熔化焊缝对接接头的射线照相方法的底片影象质量分为三级 A级－质量一般，适用于承受负荷较小的产品及部件 AB级－质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件 B级－质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品及部件。 ⑵黑度(D) ⑶灵敏度 评价射线照相质量的最重要指标 以在工件中能发现的最小缺陷尺寸或其在工件厚度上所占百分比来表示。 A B C D 灰雾度（D0） 是指未经曝光的胶片经显影处理后获得的微小黑度。 2　射线源的选择 ⑴射线能量 指射线源的KV、MeV值或γ源的种类。 ⑵射线强度 ⑶焦点尺寸 ⑷辐射角 ⑴焦点尺寸 ⑵透照距离 焦点至胶片的距离F ⑶缺陷至胶片的距离 d F L1 L2 Ug δ(L2) F L1 利用三角关系可得： Ug=δd/(F-δ) L1　胶片至工件上表面的距离 L2　射线源至工件上表面的距离 可得：d/L1越小，则Ug越小 因此 ①首先考虑小焦点的射线源，并适当增加射线源至工件上表面的距离(L1) ② d/L1一定时，Ug随工件厚度增加而增加 注意：埋藏缺陷的位置越靠近胶片，其影象就越清晰。 这也是象质计摆放在靠近射线源一侧的原因，目的就是为了保证在整个透照厚度范围内都能达到象质计所显示的透照灵敏度。 ①区别不同的底片级别或对不同的透照厚度范围分别规定允许的Ug值 ②将Ug值看成是变量，随透照厚度的增加而增加，随底片级别改变而改变。 用曝光曲线对曝光规范进行选择 ⑴X射线探伤 规范：管电流(mA)、管电压(kV)、焦距(mm)、 曝光时间(min) 　　　曝光量＝管电流×曝光时间 从提高灵敏度的角度考虑应从中选取较低的管电压和较大的曝光量作为曝光规范。 曝光量＝（射源）放射性活度×时间 5、散射线的控制 ⑴限制辐射场 ⑵选择适当的射线能量 决定射线源、工件和胶片之间的相互位置关系。 GB3323－87规定，透照方式分为下列五种 ⑴纵缝透照法 适用于I型、单V型和双V型作一次垂直于焊缝的透视。 纵缝透照法 胶片 ⑵环缝外透法 ⑶环缝内透法 ①射线源为定向辐射时，采用偏心透照法 ②射线源为周向辐射时采用环缝中心内透法 ⑷双壁单影法 适合外径大于89mm的管道焊缝。 Ⅰ　　　　　　　　　　　Ⅱ ⑸双壁双影法 适于外径＜89mm的管道焊缝 透照方式确定后应注意： ①射线入射方向的选择 ②透照厚度差的控制 δ δ’ 具体到实际，可对一条焊缝划分等分数。对角接接头，T型接头加补偿块 三、焊缝射线底片的评定 1　底片质量的评定 应符合GB3323－87的有关规定 2　焊缝质量的评级 根据缺陷的性质、缺陷的尺寸及数量将焊缝质量分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，质量依次降低。 3　常见焊缝缺陷影象的特征 1） 裂纹  　　裂纹主要是在熔焊冷却时因热应力和相变应力而产生的， 也有在校正和疲劳过程中产生的，是危险性最大的一种缺陷。 裂纹影像较难辨认。因为断裂宽度、裂纹取向、断裂深度不同， 使其影像有的较清晰，有的模糊不清。常见的有纵向裂纹、横向裂纹和弧坑裂纹， 分布在焊缝上或热影响区。 2） 未焊透 　　未焊透是熔焊金属与基体材料没有熔合为一体且有一定间隙的一种缺陷。在胶片上的影像特征是连续或断续的黑线， 黑线的位置与两基体材料相对接的位置间隙一致。 3） 气孔  　　气孔是在熔焊时部分空气停留在金属内部而形成的缺陷。 气孔在底片上的影像一般呈圆形或椭圆形，也有不规则形状的，以单个、多个密集或链状的形式分布在焊缝上。在底片上的影像轮廓清晰，边缘圆滑，如气孔较大，还可看到其黑度中心部分较边缘要深一些 4） 夹渣  　　夹渣是在熔焊时所产生的金属氧化物或非金属夹杂物， 因来不及浮出表面，停留在焊缝内部而形成的缺陷。在底片上其影像是不规则的，呈圆形、块状或链状等，边缘没有气孔圆滑清晰， 有时带棱角， 5） 烧穿  　　在焊缝的局部，因热量过大而被熔穿