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入库
外观检测
成品测试
组装背光
组装触摸屏
封面胶
OQC抽检
背光/触摸屏焊接
贴绝缘胶带
贴高温胶易撕贴
开 始
LCD 清洁
IC镜检
COG
一次电测
FOG 镜 检
ACF 贴附
FOG
打 线 胶
烘烤
包装
卡铁框
喷码
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LCM 工 艺 流 程 图
LCD清洁
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LCM 工 艺 流 程 分 解
用W-4006无尘布(4*4)
99.7%
无水乙醇
COG
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LCM 工 艺 流 程 分 解
铁氟龙
ACF
镜检
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LCM 工 艺 流 程 分 解
有效导电粒子大于多于5个/BUMP
ACF贴附(FOG)
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
FOG及镜检
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
有效导电粒子大于多于10个/BUMP
一次电测
测试画面
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LCM 工 艺 流 程 分 解
测试画面:灰阶,黑,白,RGB,图片
测试夹具
电源箱
打线胶
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LCM 工 艺 流 程 分 解
硅胶
气动点胶机
效果图
烘烤
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LCM 工 艺 流 程 分 解
停止按钮
电源提示
启动按钮
加热开关
蜂鸣器
时间控制器
温控器
温度:60°C
时间:20Min
点面胶
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LCM 工 艺 流 程 分 解
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
贴遮光胶带及易撕贴
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
遮光胶带需完全盖住IC且不能贴到POL上并用手抚平
易撕贴需保证可以撕起保护膜
组装背光
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LCM 工 艺 流 程 分 解
撕除BL保护膜并检查是否有BL异物,划伤等
撕除下POL保护膜并检查是否有刺伤,划伤,气泡等
检查OK后进行组装
焊接
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LCM 工 艺 流 程 分 解
无铅锡线:直径0.8mm
烙铁:实测温度要求330±10°C
焊接前必须对FPC 焊盘加底锡,焊接点平滑,焊点不能高于0.3MM
二次电测
测试画面
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测试夹具
卡铁框
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LCM 工 艺 流 程 分 解
将产品正反面翻转,对产品的四个角重新进行按压
铁框的左下角对齐产品的左下角卡在BL的外边缘,依次对铁框的左上角,右上角,右下角进行按压保证充分接触
贴高温胶
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LCM 工 艺 流 程 分 解
高温胶需全部覆盖焊盘区及元件区
外观检验
深圳市如新电子有限
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