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算法解析 内容 Black/White Average Range Max/Min Distribution Chipmissing3 Landjudgment Pinsolder ASPinsolder LiftedLead ColorXY AreaColor Length ImageMatchEx New_OCR New_ASC As_Av_LeadLength ColorRect RunLength I. Black/White I. Black/White 说明: 计算出在设定亮度范围内的像素占整个窗口的百分比；level2 是亮度范围的下限值，level1是上限值 I. Black/White 实例: Black/White 主要应用 检查no solder 缺锡 (电阻电容二极管等 ) [炉后程序] II. Average II. Average 说明: 计算出指定窗口内所有象素光亮度的平均值 ，参数不需要设定。 II. Average 实例: Average 主要应用范围 检查Upside down反向 (电阻) Reverse极反/Wrong polarity错极 （IC和二极管） III. Range III. Range 说明: 计算出一个窗口内最大和最小的光亮度之间的差值. 在 Averaging X 和 Averaging Y 中输入的数值是为了消除由杂物或脏污引起的误判. III. Range 实例: Range 主要应用范围 检查 missing缺件 (电阻) shift偏移/misalignment未对准 （三极管） IV. MAX/MIN IV. MAX/MIN 说明: MAX: 计算出窗口内最大的光亮度的数值 2. Min 计算出窗口内最小的光亮度的数值. 在 Averaging X 和 Averaging Y 中输入的数值是为了消除由杂物或脏污引起的误判. IV. MAX/MIN 实例: IV. MAX/MIN 实例: MAX 主要应用范围 检查over more components 多件(BGA Paste) Min 主要应用范围 检查 dust 灰尘 (BGA Paste) V. Distribution V. Distribution 说明: 计算出一个窗口长度方向上的光亮度的差值. Distribution会计算在检测窗口内长度方向上每列像素最大的光亮度和最小的光亮度之间的差值. 取出其中最小的差值作为Sample值. 而在 Width 中添入的数值是用来消除由于杂物和污点引起的误判，从而保证这种算法稳定的运行. V. Distribution 实例: V. Distribution 说明: Distribution Application Reference 检查 bridge桥连 (IC/连接器) Shift偏移/misalignment未对准 （电阻电容二极管等） VI. Chipmissing3 VI. Chipmissing/Chipmissing3 说明: VI. Chipmissing3 实例: Chipmissing3 主要应用范围 检查missing缺件/tombstone碑立/nosolder缺锡 (电阻 电容) [炉后] VII. Landjudgement VII. Landjudgement 说明: VII. Landjudgement 实例: Landjudgement 主要应用范围 检查shift偏移/misalignment未对准 （电阻电容） VIII. Pinsolder VIII. Pinsolder 说明: VIII. Pinsolder 实例: Pinsolder 主要应用范围 检查nosolder缺锡 (特别是二极管和有极性的桶式电容) [多用在炉后] IX. ASPinsolder IX. ASPinsolder 说明: IX. ASPinsolder 实例: ASPinsolder 主要应用范围 检查nosolder缺锡 (IC/连接器) [多用于炉后] X. Liftedlead X. Liftedlead X. Liftedlead Liftedlead 主要应用范围 检查nosolder缺锡/dryjoint翘脚 (IC/连接器) [多用于炉后] XI. Color XY