SMT工艺特点.pptVIP

⑷自动X射线检测（X-RAY） 当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。图（a）是通过X射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（a） 电路板桥接短路图 3D X射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。图（b）是焊点虚焊的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（b）电路板焊点虚焊 2表面安装电路板的修理 表面安装维修工作台是用于表面安装电路板的维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，表面安装维修工作台能够发挥很好的作用。维修工作台由一个小型化的贴片机和焊接设备组合而成。大多维修工作台装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。 表面安装维修工作台都备有与各种元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以用来拆焊那些需要更换的元器件，还能熔化焊料，把新贴装的元器件焊接上去。下图是采用四边加热法的专用焊接工具。 四边夹具可调的加热工具 可吹热风的四边加热工具 谢谢大家 SMT表面贴装技术Surface Mounting Techonolgy 张立强 江苏大学 1 SMT表面贴装技术介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 SMT技术的特点 * 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 SMT安装方式 完全表面安装 混合安装 工艺流程 * 安装印制电路板 点胶（或丝印） 贴装SMT元器件 烘干 焊接 清洗 检测 SMT基本工艺流程 2 SMT表面贴装工艺介绍 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 SMT工艺构成 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）, 回流焊接,清洗,检测,返修 二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 三、贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。 四、固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 七、检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 六、清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去