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整机/机箱 开发 测试简介 2006年11月10日 目 录 一。整机/机箱简介及应用 二。整机/机箱开发流程 三。高可靠测试标准 整机/机箱简介及应用 1、嵌入式IPC系列电脑(IPC) 2、嵌入式平板电脑(PPC) 3、嵌入式一体化工作站(EWS) 4、嵌入式平板显示器(PDS) 5、便携式计算机(EPC) 6、军用加固机(JPC) 8、紧凑型PCI(CPC) 整机/机箱开发流程 开发流程 高可靠机算机设计方法 1. 缓冲抗振设计； 2. 耐气候环境设计; 3. 散热设计 4. 冗余设计； 5. 电磁兼容设计； 6. 可维修性设计。 缓冲抗振设计 抗振设计实例 抗振设计实例 抗振设计实例 抗振设计实例 2.耐气候环境设计 2.1 三防技术 电路板三防技术 1) 喷漆前, 电路板进行清洁和干燥处理; 2) 漆层表观要求：细密、均匀、平整、光洁、无流淌。漆厚度为：30-45μm 3) 注意保护板上的接插件和接地面、散热片，不能沾漆。 3 热设计 3.1自然冷却 3.2强迫风冷 3.3热管技术 4、 冗余设计 几种常用的冗余设计 几种常用的冗余设计 5. EMC对策 5.1 机箱结构件的EMC措施 1） 采用金属机箱，将产品屏蔽起来，屏蔽就近接地。金属件安装接触面应导电良好。 2） 机箱上开孔的长度与数量要符合要求，机箱槽缝电接触不良的长度应≤50mm长，否则就得加接地簧片或导电布。 3) I/O口外壳和电缆线屏蔽层就近与机壳后面板良好接通。 5.2 系统接地与屏蔽 1) 系统地（电源地）与机壳地（屏蔽地）分离，通过大电感接到机壳地上。 2）在系统各设备之间连接的信号电缆采用双层电缆，且其屏蔽层在插头处良好接地。 3）必要时还可以在电缆两头，屏蔽层外加高频衰减磁环。 6 可维修性设计 1、部件应具有可达性。产品安装结构应方便维修，做到拆装方便。打开二层到三层结构后，即可接触到故障部位； 2、模块化设计，故障隔离设计。故障检修中只需更换部件，不需现场修板。简化使用与维修人员的工作，降低对使用和维修人员的技能要求。 6 可维修性设计 3、标准化、互换性。优先选用标准件，提高互换性和通用化程度。以简化维修作业，节约备品费用，实现部件互换通用和快速更换修理。 4、检测诊断迅速简便。尽可能采用自动检测装置，以减少故障分析和诊断时间。 5、防误插措施及识别标志。要从产品结构上采取措施，消除接插件插错的可能性。 三。高可靠测试流程及标准 产品技术标准 1.1 产品技术要求类标准GB/T 9813-2000 微型计算机通用规范 GJB 322A-1998 军用计算机通用规范 GJB 2225.2-94 地面电子对抗设备通用技术要求 环境要求 1.2 安全类标准 GB4943-2001 信息技术设备（包括电气事务设备）的安全 1.3 环境试验标准（军用设备环境试验方法） 1.3.1 GJB 150.3-1986 高温试验 高温工作：产品置于试验箱中，升温到＋50（55/60）℃（升温速度为：1～2℃/分钟），保温2 h后开机工作，在此状态下，运行检测程序4 h；产品应工作正常。然后降温到室温，并恢复2h，试验结束。 1.3.1 GJB 150.3-1986 高温试验 高温贮存： 1）产品置于试验箱中，升温到＋60℃，并在此温度下存放8h（12h）（升温速度为：1～2℃/分钟）； 2）然后将温箱中温度降到室温，并恢复2 h；再开机工作，运行检测程序，产品应工作正常。 1.3.2 GJB 150.4-1986 低温试验 低温贮存与低温工作： 1）产品在－45（－40）℃下存放12h（24h）（降温速度为：1～2℃/分钟）； 2）然后将温箱温度升到－10℃，产品在此温度下恢复4 h； 3）产品开机工作，并运行检测程序1 h，产品应工作正常； 4）然后将温箱温度升到室温，产品在试验箱中恢复4 h，试验结束。 1.3.3 GJB 150.9-1986 湿热试验 1.湿热交变贮存与工作： 试验按湿热贮存与工作试验曲线进行（升温阶段产品上应有凝露产生）。在试验结束前15分钟开机测试（常温高湿下），产品应工作正常。 湿热交变试验曲线 2.恒定湿热试验 1) 湿热贮存：产品在规定的温、湿度条件下（如：温度40℃，相对湿度95％），贮存5昼夜。然后在常温下恢复8小时，开机测试产品应工作正常。 2) 湿热工作：产品在规定的、湿度条件下（如：温度40℃，相对湿度95％，无凝露，在温均衡后加湿度），开机工作2小时，产品应工作正常。 1.3.4 GJB 150.11-1986 盐雾试验 1) 舰船加固机防盐雾腐蚀要求 按GJB150.11，试验时间96小时 2)