第8章_SMT表面贴装.ppt

REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、 凝固。 基本工艺： SMT Introduce REFLOW 工艺分区： （一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 SMC泛指无源表面 安装元件总称 SMD泛指有源表 面安装元件 SMT Introduce 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 mm 英制名称 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 50 30 25 25 12 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 MOUNT SMT Introduce MOUNT 阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记 电 阻 电 容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF SMT Introduce MOUNT IC第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 13 24 12 厂标 型号 ① IC有缺口标志 ② 以圆点作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） SMT Introduce SMT电子工艺视频 MOUNT 来料检测的主要内容 SMT Introduce 3:常见元件在PCB板上的丝印 (1)、贴片电阻的丝印: 电阻元件代号 元件位置 (2)、二极管的丝印： 元件位置 元件位号 二极管负极标识 3:常见元件在PCB板上的丝印 (3)、贴片三极管丝印图 元件标号 元件位置 3:常见元件在PCB板上的丝印 (4)、贴片IC的丝印: IC代号 IC方向标识 元件位置 元件位置 IC第一脚标示 IC第一脚标示 3:常见元件在PCB板上的丝印 (5)、晶振的丝印: 晶振标号 元件位置 3:常见元件在PCB板上的丝印 MOUNT 贴片机的介绍 拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可