印刷机岗位操作指导书.pdfVIP

文件编号 EWI-S-101117 印刷岗位操作指导书 版 本 A 文件类别：三阶文件 （管理制度）编制部门：工艺组 版 次 3 一、 目 的: 指导锡膏工位的操作员规范操作，以减少和预防锡膏印刷不良及其它不良的产生，以提高生产品质 降低生产成本。 二、 范 围: 亚力通公司所有印刷锡膏工位。 三、 术语和定义 略 四、 相关文件 《锡膏搅拌机操作指引》、 《锡膏的储存和处理工作指引》、《钢网清洗记录表》 五、 开机前准备 5.1.根据生产产品型号与批次，确认生产状态/钢网/锡膏/刮刀/PCB 流向.要求钢网/刮刀无变形破损，钢 网光学点完好。 5.2.确认机器状态 （复位归零）良好. 5.3.确认内侧支撑片， 调出相应的程序. 5.4.确认锡膏回温时间/成份,搅拌良好. 5.5.确认清洗溶剂是否足够. d 5.6.准备好清洁用辅助材料. 5.7.检查领取物料房发出的 PCB 应核对板号、数量有无误，真空包装有无破损。 e 5.8. 确认暂存 PCB 的防静电箱要保持清洁、干燥。 r 六、 作业中的注意事项 6.1.每次拆开真空包装的 PCB 不允许超过两小时的用量。 e 6.2.停机超过 45 分钟，需清洁钢网与刮刀. t 6.3.擦拭溶剂与纸不足预警时，应及时补充. s 6.4.处理锡膏与接触 PCB 时要戴静电手套. i 6.5.重点检查 QFP/BGA/HDMI/USB 的印刷质量，锡量不足时应及时补充. 6.6.作业废弃物应按规定分类存放. g 6.7.不要将手伸入运转的机器内，以免造成人体伤害. 6.8.作业员不能更改印刷参数，否则影响印刷品质. e 6.9.因特殊情况，拆开真空包装 （或用保鲜膜包装）不能及时用完的 PCB ，应及时还回物料 房，由物料房相关人员立即将拆包的PCB 重新包装 （真空包装或用保鲜膜包装） 。 R 6.10.装板时应从上向下装。用右手装板，右手拿板先将 PCB 右侧对好箱子卡槽，对好后再装入。 七、 作业后的注意事项 n 7.1.锡膏清理，压好内盖，加外盖并密封好. 7.2.及时清洗钢网与刮刀，清洁后用灯箱对钢网进行检查,确认没有锡膏残留在网孔里. U 7.3.检查钢网完好后归位存放. 7.4.检查刮刀无变形破损后,将刮刀正确安装至机器上. 7.5.机台与工作区域清理，检查清理顶针与真空顶座应确保干净. 7.6.各个工具材料归位，区分标识，摆放整齐. 7.7.如有已拆封未及时生产的 PCB，应用保鲜膜包装好或用真空包装机包装，以免氧化。 八、 操作步骤 8.1. 锡膏的搅拌 8.1.1.准备好回温的锡膏，将搅拌刀垂直插入锡膏瓶，搅拌刀靠近锡膏瓶内壁，但要避免接触瓶壁，以 免搅拌刀刮到瓶壁而产生胶削污染锡膏，左手握瓶，右手持刀顺时针搅拌,依此搅拌约 3~5 分钟。 8.1.2. 如果机器搅拌，放入搅拌机，搅拌时间为 1~3 分钟 （视机器转速而定）。检查锡膏搅拌的效果。 用搅拌刀挑起少许锡膏,让锡膏自然落下,若锡膏慢慢地逐段落下或则呈线形流水状，说明锡膏的 粘度适中，搅拌合适；否则还需要继续搅拌。 搅拌前