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PCB 排版
SMPS 電路板設計 1. PCB 布局知識概述 2. PCB 布局技術 1. SMPS PCB布局知識概述 a. 電路結構 b. 雜訊的產生 c. 生產作業 d. 安全規格 a. 電路結構 了解電路之工作原理及特性,依照方塊圖繪製完整的電路圖。 電路圖繪製原則: 1、由左而右。 2、當有數張電路圖時,必須在每一張圖明白標示出處與 去處及其相關位置。 3、當一訊號必須接至多處時,亦應標示其去處、來處。 4、電路中特別關鍵之部份或須特別注意之事項,應詳加 標示于圖上 5、統一元件符號。 b. 雜訊的產生 定義:指電路在PCB上因電路動作時所產生多余的雜訊而言。SPS由于工作頻率至少20KHz以上且電壓波形為方波,所以在快速切換下,容易產生雜訊。另主電路的電力傳輸路徑容易產生電磁干擾。 依雜訊產生之不同,可分為兩種: A、靜電感應 B、電磁感應 A、靜電感應--SPS回路中一些功率元件,如變壓器、功率晶體、快速整流二極體,由于在單位時間內的電壓變化(dV/dt)或電流變化(di/dt)量大,會產生雜訊其藉著雜散電容感應到周圍電路。 B、電磁感應--主回路中電流的流動產生一些磁束形成磁場,若Layout上稍不注意,容易干擾到一些高輸入阻抗的元件而影響整個回路的動作。 共同阻抗:控制回路置于一次側時應避免與主電路回路形成共同阻抗。 c. 生產作業 其目的--希望減少錯誤;檢修容易;增加產量;提高產品品質。 ● 元件方向(極性)統一:如二極體、電解電容、電晶 體等。 ● 元件腳距尺寸規格:如電阻、二極體。 ● 散熱片選用 ● 特殊元件位置:例電壓或電流微調器。 ● 生產夾具的考慮:配合生產線之需求,例如PCB邊緣 預留空間。 ● PCB與機構的關系。 ● 檢修容易:特別是功率電晶體、整流二極體的位置。 d. 安全規格 例如: U.L. -----美國 VDE -----歐洲 CSA -----加拿大 2. SMPS PCB布局技術 a. 雜訊對策 b. 一般PCB布局技術 c. 品管技術 雜訊對策 EMI Filter ● 火線(L)與參考地(N)保持平滑,減少彎角。 ● 地線(FG)盡量粗而短。 ● EMI Filter回路遠离功率晶體、變壓器等元件。 ● 減少FG與機殼的接觸阻抗。 一次側回路部分 ● 整流濾波後的Converter回路面積以小為佳。 ● 主回路與控制回路的地線需注意彼此間的共同阻抗。 ● 功率晶體使用的散熱片獨立較好,同時最好接地。 ● Snubber與該元件愈近愈好。 ● 主變壓器放置位置。 ● 控制部分中,控制器之地線最好也能與驅動回路之地線開 減少干擾。 二次回路 ● 主變壓器二次側輸出與整流濾波回路要接近。 ● 多輸出時避免各組輸出回路形成共同阻抗的發生。 ● 輸出末端之高頻濾波電容盡可能接近輸出。 ● 避免Sense回路受干擾。 ● 回路面積愈小愈好。 ● Sense點應以最接近輸出端為原則。 b. 一般PCB布局技術 ● 最佳之PCB大小 ● 導線的寬度 寬度的選擇可分兩種情況: 1. 高阻抗信號線---窄導線 2. 低阻抗信號線---寬導線 ● 導線間的間隙 依兩導線最高工作電壓之差而定 ● 插孔周圍的接面 此接面寬窄依孔大小而定,最小寬度0.015``(0.38mm) 但若鑽孔直徑小于0.02``(0.5mm),則0.01``(0.25mm) 寬即可。 ● 元件的分布注意事項 ▲ 先決定所有元件的位置,同時須考慮一些特殊結構的元件。 ▲ 安排元件使能配合PC板的大小。 ▲ 注意某些元件間須使用較短的路徑或連接。 ▲ 某些元件不可安排的太靠近,以防止磁效應及電容耦合效應。 ▲ 特定導體間如有高的壓降存在,則必須增加間隔空間。 ▲ 沒有附加絕緣體的金屬殼元件不可相互接觸。 ▲ 在同一張電路圖中可使用分离的接地形式。 ▲ 在PC板上安排可調元件時要考慮其易于接近否? ▲ 電壓及接地路徑的大小。 ▲ 在考慮電壓及接地路徑前須先考慮信號路徑(典型的電壓及接地路徑 不可太長)。 ▲ 接地面在類比PC板的最初配置圖中即須考慮成共用形式。 ▲ 某些元件需加裝絕緣套管。 ▲ 將熱敏元件和散熱元件相互遠离,且不可將散熱元件配置在一起。 ▲ 元件重量超過1/2盎司時,接腳引線將無法支撐,此時必須使用支撐物。 ▲ 考慮熱傳之流向。 ● 元件面的圖識 有電子符號及元件外型兩種圖識。 ● 貼圖技術 ▲ 導體路徑的角度
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