混合集成厚膜烧结炉.pdf

维普资讯 第2卷 第2期 混 合 集 成 技 术 V日1。2 No．2 = = == 一 一 一 一 一 — — — — = … = = = = = 一 一 — 一 一 混 合 集 成 厚 膜 烧 结 炉 现在，厚膜混合集成 电路主要是使用 ⑥为了适应生产管理、质 量管理和多 Ag-Pd系导体、RuO：系电阻体浆料。但 品种处理，而采用计算机控制与处理的烧 是，近年来Cu系导体浆料再次引起 人 们 结炉o 的注意 ，其原因不仅是 由于其经济性好， 2．FC一$0535型烧结炉简介 更主要的是由于铜导体具有阻抗低、不容 易发生迁移现象、焊料浸润性 良好、耐焊性 本设备是可 以用于Cu系装料和 贵 盘 好等优点。适台制作微细化图形、高速 电 属系浆料的烧结，也可以用于具有一定批 路和高频电路。此外 ，也可用于两面组蓑 量双面烧结的兼用型烧结炉。还具有各种 的高密度组装电路。本文，刑可适应这些 选择旋钮，可以完全满足现行生产条件的 要求的，可 以氮气和空气兼用 的双面厚膜 需求。主要技术指标如表 1所示 。 烧结炉 (FC-SO635AN型 )作一 简 要介 裹1 Nz／空气蘩用霄酉奠结妒的技术膏嚣 绍 。 处理物品 3英寸的陶瓷基板 处理量 3排并列处理 1．厚臻烧培炉的发展动向 传送带宽度 350mm，并附有两面烧结附件 近年来，在厚瑛混合集成电路方面， 传送带速度 常用60~100mm／rain(3O～ 200ram ／mln) 以Ag-Pd系导体、RuO 系为_中心的浆料 传送带 空间高 820ram 和制造技术业 已成熟。但是，为 了更进一 85O～ 900。C±1．5N2．0。C， 步的降低成本，宴现高密度化 高性能化 温 度 10分 (传送带速度：60～ 100ram ／rain时 ) 和高功能化，还需要进行多方面的努力。 环境气氛 干燥空气 ／N!／02 已经公布 的，符合上述要求的烧结炉柯 以 干燥空气 最大5501／fillin 下几种： 冷却水 约201]min，l～ 15kg／cm2G ①高密度、高性能化、高功 能 化 旧 电 源 3相220V、50／60H±、约31kW 垒长l6200，宽：1100， Cu系浆料烧结炉j 装置尺寸 高1600mm ②为了高密度化和进一步降低成本将 装置重量 约15ookg 双面印刷同时烧结的烧结炉| 超声波传送带清洗装置，微