第九章烧结课件.ppt

2. 物质的传递 在烧结过程中物质传递的途径是多样的，相应的机理也各不相同。但如上所述，它们都是以表面张力作为动力的。 有流动传质 、扩散传质 、气相传质 、溶解—沉淀传质。 ⑴ 流动传质（液相烧结传质方式） 这是指在表面张力作用下通过变形、流动引起的物质迁移。属于这类机理的有粘性流动和塑性流动。 粘性流动传质 ： 若存在着某种外力场，如表面张力作用时，则质点(或空位)就会优先沿此表面张力作用的方向移动，并呈现相应的定向物质流，其迁移量是与表面张力大小成比例的，并服从如下粘性流动的关系： F/S—剪切应力 --流动速度梯度 η– 粘度系数 塑性流动传质：如果表面张力足以使晶体产生位错，这时质点通过整排原子的运动或晶面的滑移来实现物质传递，这种过程称塑性流动。可见塑性流动是位错运动的结果。与粘性流动不同，塑性流动只有当作用力超过固体屈服点时才能产生，其流动服从宾汉(Bingham)型物体的流动规律即， 式中，τ是极限剪切力。 烧结时的粘性流动和塑性流动都会出现在含有固、液两相的系统。当液相量较大并且液相粘度较低时，是以黏性流动为主；而当固相量较多或粘度高时则以塑性流动为主。 ⑵ 扩散传质（固相烧结传质方式） 扩散传质是指质点(或空位)借助于浓度梯度推动而迁移的传质过程。烧结初期由于粘附作用使粒子间的接触界面逐渐扩大并形成具有负曲率的接触区（颈部）。在表面张力的作用下，所产生的附加压力使颈部的空位浓度比离子其他部位的浓度大，存在一个过剩空位浓度。 对于一个不受应力的晶体，其空位浓度Co是取决于温度T和形成空位所需的能量E 设应力对形成空位做功△W 晶体受压应力： Ep＝E+△W 晶体受张应力： Eσ＝E-△W EpEσ 即EpEEσ ∴CpCCσ 原理：应力改变了空位形成能，从而改变了空位浓度，产生了空位浓度差 ① 推动力形式：空位浓度差 ② 传质方向： 空位：颈部表面向颈部中心迁移 物质：颈部中心向颈部表面迁移 ③ 特点：中心距缩小，坯体致密。 ④结论： 通过扩散传质，延长烧结时间使制品更致密是不可行的。 （3）气相传质（固相烧结传质方式） 由于颗粒表面各处的曲率不同，按开尔文公式可知，各处相应的蒸气压大小也不同。 颗粒表面凸面：P凸P平 颈部表面凹面：P凹P平 ∴ P凸P凹，即存在△P 因此气体从蒸气压高的表面向蒸气压的底部流动，形成气相传质，又称蒸发－凝聚传质机理。 ① 推动力形式：蒸气压差 ② 传质方向：物质由表面向颈部迁移 ③ 条件：高温、材料易升华而且具有较高的蒸气压。 ④ 特点：不改变中心距，材料难以致密，只是气孔变形。 ⑤结论：气相传质通过延长烧结时间没有多大作用。 （4）溶解—沉淀（液相烧结传质方式） 在有液相参与的烧结中，若液相能润湿和溶解固相，由于小颗粒的表面能较大其溶解度也就比大颗粒的大。 溶解度随颗粒半径减小而增大，故小颗粒将优先溶解，并通过液相不断向周围扩散，使液相中该物质的浓度随之增加，当达到较大颗粒的饱和浓度时，就会在其表面沉淀析出。这使颗粒边界推移，大小颗粒间空隙逐渐被填充，从而导致烧结和致密化。 这种通过液相传质的机理称溶解—沉淀机理。 推动力形式：溶解度差 (大小颗粒的溶解度不同) 反应的过程： ① 液相的存在，使颗粒在毛细管力的作用下，发生重排，颗粒发生相对的移动，使颗粒更紧密。 ② 颗粒接触处局部应力使颗粒发生塑性的变形或蠕变，使颗粒进一步重排。 ③ 液相能够溶解固相，小颗粒不断溶解，在大颗粒的表面产生沉淀，使大颗粒长大。 结果与讨论 烧结的机理是复杂和多样的，但都是以表面张力为动力的。应该指出，对于不同物料和烧结条件，这些过程并不是并重的，往往是某一种或几种机理起主导作用。当条件改变时可能取决于另一种机理。 §9.3 晶粒生长与二次再结晶 在烧结中，坯体多数是晶态粉状材料压制而成，随烧结进行，坯体颗粒间发生再结晶和晶粒长大，使坯体强度提高。所以在烧结进程中，高温下还同时进行着两个过程，再结晶和晶粒长大。尤其是在烧结后期，这两个和烧结并行的高温动力学过程是绝不对不能忽视的，它直接影响着烧结体的显微结构(如晶粒大小，气孔分布)和强度等性质。 一、初次再结晶