第九章集成电路设计技术与工具课件.ppt

集成电路设计技术与工具 第九章 集成电路模块级设计 内容提要 9.1 引言 9.2 数字逻辑电路模块级设计 9.3 模拟电路模块级设计 9.4 IP设计简介 9.5 本章小结 9.1 引 言 随着集成电路规模和设计复杂度的不断提高，采用人工或半自动设计方法必然存在着设计效率低、设计周期长的问题。并且随着集成电路规模的不断扩大，基于晶体管级的电路仿真变得越来越困难，尤其是对于模拟集成电路而言，不仅电路的仿真过程变长而且仿真的收敛性也变差。为了提高设计效率、缩短设计周期，可以首先将复杂的电路划分为若干模块，各个设计小组按照统一的标准并行设计各自的模块，然后分别完成各个模块的晶体管级电路仿真和版图验证，最后在此基础上完成整个系统的集成。 9.1 引 言 这种将复杂的集成电路分为多个较小的模块来处理的方法是集成电路模块级设计方法的空间含义。其优点是：由多个设计小组协同完成一个复杂的设计，发挥了群体的作用，为实现更为优化的电路设计提供了条件。集成电路模块级设计方法还有时间的含义。这就是把一些基本的、常用的电路模块预先按一定的规则设计出来并经过工艺验证，供本人、本设计团队或其他设计团队在需要时调用。其优点是：知识重用、成果共享、节省人力、节省时间和减少风险。纵上所述，集成电路的模块应该具有这样的特征：功能相对独立、能够完成一种基本功能、具有可重用性。 9.2 数字逻辑电路模块级设计 9.2.1、模块级宏模型 设计好的晶体管级数字电路可以首先被简单抽象为：对所有的输入执行逻辑运算来产生一个或多个输出。例如： 晶体管级的数字逻辑电路输入输出电平的变化可以被抽象为高一级别的布尔代数描述，表现为功能相对独立并且具有一定功能的模块。这些模块不再涉及具体的晶体管连接，也不再关心电路结构，只是对电路逻辑行为的抽象，这就是数字逻辑电路的模块级宏模型。用逻辑函数来描述的宏模型属于行为级宏模型。 不论数字电路各模块的规模大小如何，其模块划分的基本原则是：各功能模块之间的连线尽可能少、接口清晰、规模合理、便于独立加以性能描述和应用。 9.2.2、宏模型的电气特性 模块的一阶特性描述 只考虑模块最基本的功能，不反映模块的电气特性和其他物理特性，例如，对非门电路来说，并没有考虑其上升时间、下降时间、延迟时间、电源电压、逻辑电平、功耗和面积等性能。 模块的二阶特性描述 包含电气特性的模型。在完成逻辑功能抽象的同时，还给出电路的驱动能力、漏电流功耗、面积、一定负载时的上升/下降时间等信息。这就需要采用VHDL或Verilog两种数字电路硬件描述语言来描述这些电特性。 9.2.3、版图布局与布线 大规模的数字集成电路一般可以采用基于标准单元库的自动布局布线来完成版图设计。 中小规模或速度和面积需要特别优化的数字电路，可以或必须采用手工的版图设计方法完成模块级版图设计。 采用层次化的版图设计方法，调用各设计好的门电路版图，然后进行布局和布线 。 注重版图的规整性 。版图中的各单元应该尽可能地排列规整 9.2.3、版图布局与布线 布局时还要考虑的一点就是为布线预留空间。通常的设计是，将前后互联的模块排成一行，行之间预留布线通道。这样，不相邻模块之间以及不同行中的模块之间通过预留布线通道实现互联。行之中相邻两模块之间的电源和地线直接对接，信号线也尽可能直接对接。如果待互联的两信号端点不在同一水平线上，两端点间的连接优选直线而不用直角折线。其原则就是尽可能缩短高速信号互联线的长度。 9.3 模拟电路模块级设计 基本的数字逻辑电路可以通过布尔代数来描述输入输出间的关系，但模拟电路就无法找到这样一种统一的描述方法，因此，其电路功能的抽象描述相对数字集成电路而言要困难得多。对于不同类型的模拟电路，通常处理的方法也不一样。下面从模拟电路的线性特征和非线性特征两个方面来讨论如何将设计好的晶体管级模拟电路抽象成高一级别的宏模型。 9.3.1、线性电路宏模型 线性模拟电路，如小信号放大器、运算放大器等，可以通过构造二端口或多端口等效网络的方法实现从晶体管级到模块级的抽象。这种端口等效网络可以借助于SPICE程序中的四种受控源来加以描述。 虽然电路的描述方法还是基于SPICE的，但它关心的不再是网络内部晶体管级的电路拓扑、器件参数等具体细节，而是采用诸如Y参数和Z参数等端口网络参数从宏观角度来描述电路的功能，所得到的宏模型属于构造法宏模型。 9.3.3、版图布局与布线 一个好的模拟集成电路版图可以将串扰、失配、噪声等效应减至最小。 无论模块级还是晶体管级的版图设计对实现系统的设计要求都是至关重要的。 晶体管级的版图设计主要侧重于器件的版图设计和布局布线， 模块级的版图设计主要侧重于各模块的布局以及模块间的连线。 模块级的模拟电路版图设计首先要了解各模块的特点，是