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第一章．电镀概论 ???? 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 ???? 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 ?? 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程） 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍：目前皆为氨系。 5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅：烷基磺酸系。 7.干燥：使用热风循环烘干。 8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。 ??电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``. 1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀 作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多. 2.Nickel Plating　镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 . ??镀层检验: 1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍) 2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪. 3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用. 4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性. 6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮. 7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等. 镀金封孔剂: 电子触点润滑防锈剂 特力SJ-9400（NO.4） (对于镀金效果相当好!) 特????点?1)?因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制； 2)?防止镀金层的表面氧化、腐蚀； 3)?能满足各种环境试验的要求； 4)?有良好的润滑效果； 5)?减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能； 6)?降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命； 7)?能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用????途?电子镀金产品表面的防腐、润滑。 外????观?黄色透明液体 比????重?1.01(15/4)?????????????????? 凝 固 点?0以下?? 引 火 点?无 PH????值?8.30 溶 解 性?水溶性 形成膜厚?@20????????????????????约0.5μm 涂敷温度?常温 使用方法?稀释浓度：?????????????? 用5倍去离子水稀释 涂抹方法：?????????????? 常温浸涂 浸涂时间：?????????????? 2-3秒 干燥方法：?????????????? 110以下的热风干燥 注意事项?1）不要在0以下处保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）浓度变高时，用去离子水稀释。 主要成份